【7月10日訊】導(dǎo)語，隨著時間不斷推移，各大手機(jī)芯片廠商、各大手機(jī)廠商都紛紛開始籌劃下一代旗艦產(chǎn)品，尤其是下一代旗艦芯片，如蘋果A15、高通驍龍895等旗艦芯片也遭到了不少媒體曝光，其中高通驍龍895芯片將會采用三星4nm工藝打造，并且安兔兔跑分也將突破百萬大關(guān)，成為全球第一款跑分突破百萬的手機(jī)芯片，而蘋果A15芯片則會采用臺積電第二代 5nmEUV工藝打造，搭載與iPhone 13系列產(chǎn)品上，整體性能提升幅度相較于去年的去年發(fā)布的蘋果A14不大，依舊是擠牙膏式的升級。

隨著新一代手機(jī)旗艦芯片即將發(fā)布上市，這也意味著去年發(fā)布上市的蘋果A14、高通驍龍888、三星Exynos2100、華為麒麟9000等芯片也將會徹底成為歷史，而蘋果A15、高通驍龍895、三星Exynos2200等全新旗艦芯片產(chǎn)品，也將會成為新一代旗艦機(jī)型的首選。

但就在各大手機(jī)芯片廠商的新旗艦芯片紛紛遭到曝光以后，我們也得到了一個讓人非常無奈的消息，那就是華為新一代麒麟9010芯片將會遺憾缺席，按照以往的慣例，新一代的華為麒麟旗艦芯片都將會在9月份-10月份發(fā)布上市，并且華為Mate 系列旗艦手機(jī)將會全球首發(fā)同步上市，但這次因為大家都知道的原因，新一代的華為麒麟旗艦芯片沒有了。

這意味著隨著華為麒麟新一代旗艦芯片缺芯，也意味著麒麟芯片也將無奈成為絕唱，因為新款麒麟芯片再也沒有了，這無疑也讓蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，直接少了一個強(qiáng)有力的競爭對手，畢竟華為在過去很長一段時間，一直都在自家的旗艦機(jī)型上大力使用自研麒麟芯片，憑借華為手機(jī)龐大的市場銷量，也讓華為海思芯片成為了全球TOP級別的芯片巨頭，在其最巔峰時期，一度占到了全球手機(jī)芯片市場份額近20%左右，但如今華為麒麟芯片的市場份額已經(jīng)跌至4%，而下半年的麒麟新旗艦芯片遺憾缺席，未來華為麒麟芯片市場份額也將會更低，而更多的芯片市場份額都被高通直接拿走了，尤其是在華為也開始采購高通驍龍865、驍龍870等4G芯片產(chǎn)品時，直接透露出了華為終端業(yè)務(wù)的無奈。

沒有了麒麟芯片之后，對于蘋果、三星等手機(jī)巨頭們而言，無疑也是一個好消息，畢竟在高端旗艦手機(jī)市場上，唯獨華為Mate/P相爭能夠蘋果和三星的Note/S系列機(jī)型正面競爭，但如今華為麒麟芯片復(fù)產(chǎn)依舊將無望，所以接下來的手機(jī)芯片市場以及智能手機(jī)市場依舊還會產(chǎn)生翻天覆地的變化；

最后：針對新一代華為麒麟旗艦芯片遺憾缺席4nm工藝一事，各位小伙伴們，你們對此都有什么樣的看法和意見呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！