6 月 6 日消息，爆料人士 Revengus 在 Twitter 上分享了，聯(lián)發(fā)科天璣 8300 芯片的詳細規(guī)格架構，相關參數(shù)匯總如下：

◇ CPU：1X?2.8GHz?Cortex X3 超大核+3X2.4Ghz ?Cortex A715 大核+4X1.6GHz?Cortex A510 小核，采用1+3+4設計。

◇ GPU：850MHz?ARM Mali G520 MC6。

——首款采用X系列超大核的，聯(lián)發(fā)科非頂級旗艦系列處理器 !

◇ 具體發(fā)布日期：數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，“天璣 9300 芯片預計將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高?！?/p>

——天璣8300或將與天璣9300同期發(fā)布。

——高通宣布將于 10 月 24 日舉行 2023 年驍龍峰會，預計將發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。

【天璣 9300】

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz?Cortex-X4+4*2.0GHz?Cortex-A720 大核

◇ GPU：Immortalis-G720

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總如下：

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：采用1（3.36GHz*Cortex-X4 超大核）+5+2”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預計將帶來更強大的性能內核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ 安兔兔跑分：160W±（驍龍 8 Gen 2：133W±）

◇ GFX ES3.1：280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。