3 月 24 日消息，Kuba Wojciechowski?開發(fā)者兼可靠消息源，于今天發(fā)布系列推文，確認了關于高通驍龍 8 Gen 3 處理器相關信息。

2 個代號為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心

3 個代號為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核心

2 個代號為“Hunter”（A7xx）的 Arm “titanium”核心

1 個代號為“Hunter ELP”（Xn）的 Arm “gold+”核心

該芯片組由于缺少相關的 CPU 核心，不支持 32 位安卓應用和游戲，意味著所有開發(fā)人員必須要將應用程序更新到 64 位架構。

報道稱驍龍 8 Gen 3 還配備主頻為 770MHz 的 Adreno 750 GPU（Adreno Gen 7.9.0），——最終量產版本將配備更高的時鐘頻率。

制程工藝方面，據(jù)此前發(fā)的消息將使用臺積電 第二代4nm 工藝或三星的 3nm 工藝量產。

驍龍 8 Gen 3 還將支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1，