一加 12 手機(jī)配置曝光:驍龍 8 Gen 3 芯片、百瓦快充、5000mAh電池,2K高刷屏。
5 月 26 日消息,據(jù)Yogesh Brar 爆料,一加 12 手機(jī)將于今年 12 月在中國(guó)推出,全球版將推后幾周或者幾個(gè)月。
一加 12 相關(guān)工程機(jī)參數(shù),匯總?cè)缦拢?/p>
◇ 處理器:高通驍龍 8 Gen 3 芯片(SM8650)
◇ 屏幕:6.7寸 QHD(2K) OLED 屏,支持120Hz 高刷?。
◇ 后置:50MP主攝(索尼 IMX890)+50MP 超廣角+64MP 潛望變焦。
◇ 電池容量:5000mAh,支持 100W 有線快充。

?驍龍 8 Gen 3方面,根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>
6 月 2 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì),將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

◇ 制成工藝:臺(tái)積電N4P
◇ CPU:采用1×3.18/3.2GHz±*X4 超大核(高頻版3.7GHz)+5×A720+2×A520”核心配置,驍龍 8 Gen 3 預(yù)計(jì)將帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。(驍龍 8 Gen 2:1+4+3)
◇ GPU:Adreno 830
◇ 三級(jí)緩存:10MB(驍龍 8 Gen 2:8MB)

◇ 安兔兔跑分:160W±(驍龍 8 Gen 2:133W±)

◇ CPU跑分:GB5(單核1700±/多核6600±)/GB6 (單核2200±/多核7000±)
◇ GPU跑分:GFX ES3.1?280FPS±(驍龍 8 Gen 2:220FPS±)
——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版(3.18/3.2GHz±)而并非高頻版本。


此外根據(jù)爆料人 Tech Reve 的說(shuō)法,驍龍 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

5 月 29 日消息,Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì):Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu),僅支持 64 位指令集,不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗艦,相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%,同頻功耗降低了 40% !
◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加,但不足10%。?
◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB,進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。
◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。
◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè),添加了一個(gè)額外的分支單元(總共 3 個(gè)),添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元,以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。



【Cortex-A720性能核】
◇ 相較前代?A715 相同的功率下,核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%,極限性能提升4.5%。
◇ 縮短流水線長(zhǎng)度,優(yōu)化分支預(yù)測(cè),以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】
◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下,運(yùn)行效率提升?22%。
◇ 極限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架構(gòu),可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè),并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示,這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化,不僅要追求更高的性能,還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格,Arm 公司認(rèn)為 64 位過(guò)渡已經(jīng)“完成任務(wù)”,不再需要支持 32 位應(yīng)用。

這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)表示將在其下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣,將采用arm全新架構(gòu),預(yù)計(jì)到 2023 底,上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行,為用戶帶來(lái)多達(dá) 20% 的潛在性能提升!


