蘋果今年秋季將發(fā)布 iPhone 15 系列，其中高端型號(hào)將升級(jí) A17 Bionic 處理器，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電最新 3nm 制程工藝。最近傳出為了跟蘋果競(jìng)爭(zhēng)，高通下一代「驍龍 8 Gen 3」可能會(huì)比去年再提早發(fā)布。

來(lái)自國(guó)內(nèi)的爆料指出，高通在去年 11 月中旬發(fā)布「驍龍 8 Gen 2」，已比過(guò)去提前，傳聞下一代「驍龍 8 Gen 3」會(huì)更早亮相，不排除是 11 月初或 10 月底。預(yù)計(jì)「驍龍 8 Gen 3」將采用臺(tái)積電 4nm（N4P）工藝，首批搭載該處理器的安卓新機(jī)的依然會(huì)在第四季度登場(chǎng)。

「驍龍 8 Gen 3」提早發(fā)布的原因，除了更有利于蘋果的競(jìng)爭(zhēng)。另有一說(shuō)法，三星最新的 Galaxy S23 系列采用的是定制版「驍龍 8 Gen 2」，相當(dāng)于過(guò)去的「超頻 Plus 版」，因此不排除「驍龍 8 Gen 2」會(huì)跳過(guò) Plus 版，直接邁向「驍龍 8 Gen 3」。據(jù)悉，三星明年初的 Galaxy S24 系列也會(huì)繼續(xù)搭載超頻版本的「驍龍 8 Gen 3」處理器。

假設(shè)爆料屬實(shí)，對(duì)安卓陣營(yíng)來(lái)說(shuō)可能并不全是好消息。好的方面，幾家安卓頭部廠商能更早布局對(duì)應(yīng)蘋果 iPhone 15 系列，推出新機(jī)應(yīng)對(duì)圣誕年末的換機(jī)潮。不過(guò)廠商的原先的開(kāi)發(fā)進(jìn)度可能必須調(diào)整，新機(jī)研發(fā)計(jì)劃也會(huì)受到影響。另外目前「驍龍 8 Gen 2」旗艦手機(jī)的「新鮮度」就更短了，可能會(huì)影響市場(chǎng)銷售，造成大量庫(kù)存。

此外，蘋果 A17 芯片將首度采用臺(tái)積電 3nm 工藝，推測(cè)僅高端 iPhone 15 Pro 系列才會(huì)搭載。亦有消息傳出，臺(tái)積電將 3nm 產(chǎn)能優(yōu)先留給蘋果，安卓廠商因此無(wú)緣。