PCB質(zhì)量判斷方法：

1、PCB的尺寸和厚度必須與規(guī)定的外部尺寸和厚度一致，不能有偏差。電路板表面無缺陷、變形、剝落、劃傷、斷路、短路、氧化白、黃、不潔或過度蝕刻痕跡，無污垢、銅粒等雜質(zhì)。

2、油墨覆蓋層均勻、光亮，無脫落、劃痕、露銅、偏差、印版等現(xiàn)象。

3、絲網(wǎng)印刷中的符號(hào)、字母清晰，無遺漏、倒置、偏差等不良現(xiàn)象。

4、碳膜不得有缺陷、偏差、短路、斷路、印反等現(xiàn)象。

5、PCB底板成型，無泄漏、偏差、塌孔、披鋒、塞孔、爆啤、啤反、壓壞等現(xiàn)象。

6、PCB的邊緣是否光滑，如果是V型切割工藝，要注意V型切割槽是否造成斷線，兩側(cè)是否對(duì)稱等。

高質(zhì)量的電路板需要滿足以下要求：

1、要求元件安裝上去以后要好用，即電氣連接要符合要求;

2、線路的線寬、線粗、線距符合要求，避免線路發(fā)熱、開路、短路；

3、銅皮在高溫下不易脫落；

4、銅面不易氧化，影響器件運(yùn)行速度，氧化后很快就會(huì)壞掉；

5、沒有額外的電磁輻射；

6. 外形不變形，避免裝置后外殼變形及螺絲孔錯(cuò)位。現(xiàn)在都是機(jī)械化裝置，電路板的孔位和電路與平面圖的變形誤差應(yīng)在允許范圍內(nèi)；

7、耐高溫、高濕和特殊環(huán)境的耐受性也在考慮范圍內(nèi)；

8、表面力學(xué)性能應(yīng)符合設(shè)備要求；

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