在6月28日至30日舉行的MWC 2023世界移動通信大會上海站上，會議以“時不我待”為主題，聚焦于探索5G變革、數(shù)字萬物與超越現(xiàn)實+、以及5G、6G、沉浸式技術(shù)和金融科技對通信行業(yè)的塑造。

在這次盛會期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模組廠商芯訊通正式推出了多款基于高通平臺的模組新品。具體的新品信息可能需要查閱相關(guān)報道或官方公告以獲取更準確的細節(jié)。

在同類行業(yè)中，全球物聯(lián)網(wǎng)模組市場競爭激烈，主要廠商包括芯訊通、華為、高通、愛立信等。這些公司在物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力，并致力于為全球客戶提供全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

需要注意的是，關(guān)于MWC上海站和芯訊通發(fā)布的模組新品的詳細內(nèi)容，最好參考相關(guān)的新聞報道和官方公告，以獲得準確和全面的信息。這些信息將幫助您更好地了解MWC上海站的盛況以及芯訊通在物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域的最新動態(tài)。