SNDC-TR02 TAMAC2-TR02銅合金抗拉強(qiáng)度

HMn58-2 C67400 - - CuZn40Mn - -

HMn57-3-1 - - - CuZn35Ni - -

HMn55-3-1 - - - - - -

HFe59-1-1 C67820 - - CuZn39Sn C6782 CuZn39Al, FeMn

HFe58-1-1 - CZ114 - CuZn40Ni, CuZn40Mn - -

QSn4-3 - - - - - CuSnZn4

并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。