【聚觀365】8月7日消息

• iPhone 15預計9月22日上市
• 一加Open渲染圖曝光
• Redmi K60至尊版細節(jié)曝光
• 小米14 Pro屏幕細節(jié)曝光
• vivo V3正式發(fā)布，執(zhí)著自研“影像芯片”

iPhone 15預計9月22日上市

上周有多位消息人士透露，多家合作的電信運營商已要求員工不要在9月13日休假，因為當天有重要的智能手機將宣布，外媒也據(jù)此認為蘋果將在當?shù)貢r間9月13日舉行秋季新品發(fā)布會，推出iPhone 15、Apple Watch Series 9等新品。

從蘋果此前的秋季新品發(fā)布會來看，新推出的iPhone，在發(fā)布當周的周五就將接受消費者的預訂，隨后一個周的周五開始發(fā)貨。

今年的9月13日是周三，若在這一天發(fā)布，就意味著iPhone 15將在9月15日開始接受預訂，9月22日開始發(fā)貨。

一加Open渲染圖曝光

近年來隨著技術的不斷成熟，以往折疊屏機型上廣為詬病的痛點逐一得到解決，各大手機品牌旗下的折疊屏手機也進行著不斷地迭代升級，體驗已經越來越接近常規(guī)直屏旗艦，而與此同時還有越來越多的新品牌陸續(xù)加入這一領域的競爭，其中就包括國產品牌中表現(xiàn)搶眼的一加。

此前一加官方就曾在海外官宣，旗下首款折疊屏手機將會在今年晚些時候正式登場，有消息稱其將會被命名為“OnePlus Open（一加Open）”。

如今隨著發(fā)布時間的日益臨近，關于該機的爆料也開始更加密集地浮出水面。現(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達人進一步曬出了該機的高清渲染圖。

Redmi K60至尊版細節(jié)曝光

上周紅米官方宣布，全新Redmi K60系列超大杯旗艦將命名為Redmi K60至尊版，將于本月正式發(fā)布，其最大的賣點就是將搭載天璣9200+與獨顯芯片X7，是Redmi旗下首款雙芯旗艦，同時還有升級的狂暴引擎2.0，將達到性能旗艦的頂點，進一步拉高行業(yè)性能上限。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版總體上仍將延續(xù)此前Redmi K60和Redmi K60 Pro的設計思路，正面將采用一塊1.5K極窄護眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比視界、HDR10+，同時亮度和色深也得到升級。

據(jù)悉，全新的Redmi K60至尊版將在本月與大家見面，堪稱“全新焊門將”。更多詳細信息，我們拭目以待。

小米14 Pro屏幕細節(jié)曝光

進入8月，各大手機廠商已經開始準備今年下半年最盛大的廝殺，而誰將成為下半年手機圈的主角自然就成為了大家關注的焦點，其中被傳有望拿下新一代驍龍8 Gen3旗艦芯片的小米14系列更是備受大家矚目，雖然距離發(fā)布還有較長一段時間，但截至目前已經有不少爆料傳出。

結合此前相關爆料，該機將采用的是一塊中置挖孔柔性屏，形態(tài)是曲面設計，邊框極窄，亮屏后的視覺效果將非常驚艷。據(jù)介紹，這塊屏幕將采用新的電路結構設計，將Fanout布線轉移至顯示區(qū)內部，規(guī)避了原本下邊框的布線占用大的問題，從而實現(xiàn)了極致的“窄下巴”。

據(jù)悉，全新的小米14系列有望在今年11月亮相，并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺。更多詳細信息，我們拭目以待。

vivo V3正式發(fā)布，執(zhí)著自研“影像芯片”

在近日的vivo影像盛典特別活動上，vivo發(fā)布了全新自研影像芯片V3，這是vivo繼V1、V1+、V2之后推出的新一代自研影像芯片。那么vivo為什么這么執(zhí)著于自研影像芯片呢？

目前，大多數(shù)手機廠商對于“影像芯片”的定義就是ISP（Image Signal Processor，圖像信號處理器）芯片。而其功能就是專門處理拍照、攝像時所涉及的圖像信號的芯片。

這些年vivo不斷加強與蔡司的長期深度合作，大量使用了蔡司光學鏡頭、蔡司T*鍍膜等產品。因此，對于實力相對豐厚的手機廠商來說，如果想要提升手機的拍攝效果，ISP芯片是一個很好的發(fā)力點。

責編：聚觀365

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