一、直出通道
首先談?wù)勚背鐾ǖ腊伞MD芯片組的設(shè)計(jì)和測試，多半由祥碩第三方公司幫忙來做，和Intel自己比，無論是芯片工藝還是最后實(shí)現(xiàn)的擴(kuò)展能力等方面，所以AMD也很清楚自己這方面能力相比Intel不足。所以AMD其實(shí)銳龍開始，一直就是CPU直出給的相當(dāng)美麗，以彌補(bǔ)芯片組的不足，更是有無芯片組的主板這種設(shè)計(jì)（X300）。直出的優(yōu)勢自然不用說，擴(kuò)展里CPU最近，延遲低，不用搶帶寬。

ZEN3及以前，AMD直出包括X16給顯卡， X4給原生M2，X4給芯片組。這種設(shè)計(jì)相對(duì)比較均衡吧。相比INTEL之前沒有原生M2，除了顯卡全部走總線，而且早期總線還是小水管來說，AMD這種方案對(duì)需求不高的正常用戶能有相對(duì)較好的體驗(yàn)，并且比較適合ITX。

ZEN4，AMD和Intel走了兩條不同的路徑，Intel選擇1個(gè)X4原生M2，給芯片組X8，而AMD選擇了兩個(gè)X4原生M2，芯片組只有X4。還是和上面一樣的問題，喜歡原生還是喜歡芯片組帶寬更大吧。

另外就是拆分方面，目前AMD的板子基本上支持把原生X16顯卡槽做各種拆分，包括4個(gè)X4，或者8+4+4，或者8+8。當(dāng)然一些高端的主板同樣是這么做的，把顯卡拆成8+8或者8+4+4，使得某些B650擴(kuò)展能力甚至高于更高一階的芯片組。Intel在這方面就有所限制，至少最多只能拆8+8?？紤]到4K下面即便是4090，PCIE4.0 X8和X16，顯卡差距只有2%，甚至X4和X16比也只降低6%（3.0X4下則差距非常明顯，所以雷電4比3.0X4還要低就要做好犧牲的準(zhǔn)備）?？紤]到很多人機(jī)箱現(xiàn)在都是豎裝顯卡，或者A4+延長線，理論上買一個(gè)擴(kuò)展板子插上去，在BIOS里把X16做拆分以后，組成X8+X4+X4，加上原生提供的兩個(gè)X4，在無芯片組的情況下，X8接顯卡，額外還有4個(gè)擴(kuò)展設(shè)備可以用（存儲(chǔ)，或者轉(zhuǎn)接萬兆網(wǎng)卡等），這個(gè)擴(kuò)展能力吧，我覺得就算沒有芯片組就已經(jīng)非常強(qiáng)大了。未來顯卡支持5.0了，5.0X4可能就比較夠用了，哪怕現(xiàn)在的ITX如果顯卡不是那么高端，4.0X4用于顯卡都能接受，還能多出一個(gè)X4可用，所以總共會(huì)留下非常多通道可以利用，這個(gè)對(duì)Intel平臺(tái)目前來說只能說完全是做夢。所以對(duì)于會(huì)折騰的玩家來說，AMD這個(gè)直出能力是異常強(qiáng)大的，Intel那邊真的做不到（如能解鎖所有拆分模式可以接近），比如說我想要弄一臺(tái)ITX，因?yàn)镮ntel核顯編解碼強(qiáng)，所以選擇Intel方案，想要全是M2的盤，Intel那邊的擴(kuò)展能力相比之下就有限了，除非選擇非常高端的板子。


二、芯片組
ZEN1和2時(shí)期，其實(shí)X370的本身擴(kuò)展性能就不錯(cuò)，能和X99媲美，但是B350和B450閹割的比較厲害，最被詬病的應(yīng)該是芯片組出來的總線只有2.0X4，這導(dǎo)致第二條M2可能在當(dāng)年還好，作為一直能用到現(xiàn)在的板子，2.0X4接固態(tài)就顯得不夠用了，另外B350和B450通道也不多，很多時(shí)候哪怕MATX主板也存在各種共用問題導(dǎo)致插了一個(gè)以后，另一個(gè)接口失效，我身邊朋友就吐槽過。但是350和450突出一個(gè)便宜吧，還有原生M2碾壓同時(shí)代Intel芯片組，對(duì)很多臭打游戲的來說，裝個(gè)最基本的機(jī)器用還是很好使的，特別是ITX也是很適合的，早期的ITX比如B350I都配備了USB3 10G，可以說還是比較戰(zhàn)未來的。

重點(diǎn)從ZEN3的板子開始吧。
X570：對(duì)接CPU的4.0X4，提供4.0X16 + 3.0X4
B550：對(duì)接CPU的3.0X4，提供3.0X10 + 3.0X4
B650：對(duì)接CPU的4.0X4，提供4.0X8 + 3.0X4
X670：對(duì)接CPU的4.0X4，提供4.0X4 + 3.0X4 + 4.0X4的HUB，這個(gè)HUB再擴(kuò)展出4.0X8 + 3.0X4

可以看到，其實(shí)某種程度上B650只是上行變成了4.0（這個(gè)相比3.0肯定還是進(jìn)步明顯），但是通道上相比B550甚至變少了，更不用說比X570了。雖然少的不多，但其實(shí)還是很嚴(yán)重的，后面再分析下。X670是兩個(gè)B650串聯(lián)，這就使得一級(jí)HUB下的通道比B650還少了4.0X4，二級(jí)HUB下面的嘛，二次延遲加帶寬分配問題，但我們甚至想要多原生，這種二次轉(zhuǎn)接的玩意怎么看都不是很舒服。3.0X4多了幾個(gè)，其實(shí)還是方便主板廠商部署擴(kuò)展的，后面會(huì)說，但是X570時(shí)期更加自由，可以4SATA+4.0X16，也可以8SATA（或者用于網(wǎng)卡）+4.0X12。

我個(gè)人的結(jié)論是，要是B650上行4.0，并且能達(dá)到B550水平的話，會(huì)比現(xiàn)在好用一些，很多時(shí)候差的就是那么一點(diǎn)點(diǎn)通道，其實(shí)這個(gè)芯片組水準(zhǔn)也已經(jīng)蠻不錯(cuò)了，加上供電普遍強(qiáng)化，這代B650主板賣那個(gè)價(jià)格雖然偏高還是可以理解的（和隔壁中端芯片組的主板比明顯要強(qiáng)不少，但是隔壁有上代旗艦Z690可以用，所以價(jià)格上就有了優(yōu)勢）。X570直接照搬過來用于X670那會(huì)是相當(dāng)不錯(cuò)，現(xiàn)在這個(gè)方案多少有點(diǎn)不舒服，當(dāng)然我相信未來說不定旗艦的上行是5.0X4，但是5.0總線布線困難，可能推廣起來也確實(shí)有難度。

以B650為例，看看通常這些帶寬是怎么分配的：
總共4.0X8 + 3.0X4，因?yàn)?.0只有X4，通常的方案就是全部做成4個(gè)原生SATA，那么其實(shí)這一塊就直接用完了。剩下只能拆4.0X8了，主板肯定要一個(gè)有線網(wǎng)卡+一個(gè)無線網(wǎng)卡，不管網(wǎng)卡多么垃圾，兩個(gè)至少各用一個(gè)X1（B650主板一般也沒有配備萬兆，配備的話有線需要用X2，無線用X1），那么剩下一個(gè)X2或者X1和一個(gè)X4。往往X4就會(huì)被做成一個(gè)PCIE槽，不然主板上光禿禿的，X2/X1可能會(huì)被做成一個(gè)非常短的槽。

這里說下，雖然PCIE 4.0X1已經(jīng)足夠做萬兆網(wǎng)卡AQC113，但是一般廠商節(jié)省成本網(wǎng)卡都是用的3.0的方案AQC107，所以通常是用X2帶寬的萬兆，X1帶寬的2.5G或者千兆。而且主板布線一般以X4為單位，因?yàn)橛邢藓蜔o線網(wǎng)卡通常只用到3.0，為了降低成本，這兩個(gè)網(wǎng)卡相關(guān)的這條線一般走3.0（當(dāng)然高端的還是會(huì)走4.0）。所以大家可以看到很多主板會(huì)最后留一條3.0X1下來，是因?yàn)?.0X4按3.0布線，用了兩個(gè)網(wǎng)卡以后剩下3.0X2，X1插槽無論成本還是長度來說都比較好放在主板上（X1旁邊可能是一條M2）。但是這個(gè)X1我覺得還是非常尷尬的，因?yàn)橹靼鍥]給我把它用掉做成萬兆我也就認(rèn)了，留下來的4.0X1和3.0X2我都不能接萬兆網(wǎng)卡，需要用那個(gè)X4去接，浪費(fèi)很多帶寬。這個(gè)3.0X1基本上只能用來接SN640這種單線程讀不高的盤，當(dāng)成SATA SSD用。
愛國的B650E AORUS MASTER其實(shí)就是按這個(gè)方式拆的，但它該給的都給了絲毫沒有一點(diǎn)縮水，最大化利用了帶寬，也就是3.0X4給硬盤，4.0X2給兩網(wǎng)卡，4.0X2給一個(gè)全長PCIE槽（個(gè)人覺得適合安裝很容易買到的AQC107萬兆網(wǎng)卡），4.0X4給另一個(gè)全長PCIE槽（需要安裝內(nèi)置采集卡的用戶可以用這個(gè)槽）。而這個(gè)主板就是把顯卡X16做了拆分變成8+4+4，加上CPU提供直出兩個(gè)M2，形成4個(gè)M2，可以走CPU RAID0的超高帶寬存儲(chǔ)方案，所有M2全部直出，芯片組帶寬全部用于擴(kuò)展設(shè)備的完美方案。
反面例子是TUF B650M，就是把那個(gè)剩余的4.0X2做成了3.0X1的，當(dāng)然我理解是那個(gè)本來也就是湊數(shù)的，因?yàn)镸ATX主板安裝顯卡的情況下，需要延長線才能用上。

主板廠商還有一種方案就是把3.0X4其中兩個(gè)做成兩網(wǎng)卡，剩下3.0X2，用2.0X1轉(zhuǎn)2SATA的轉(zhuǎn)接芯片轉(zhuǎn)出兩個(gè)非原生SATA，得到4個(gè)SATA。這個(gè)方案最大問題是轉(zhuǎn)接出來的SATA口跑不滿帶寬，不適合用來裝SATA SSD，用來裝硬盤當(dāng)然是沒有問題的。這種情況下4.0X8就可以變成一條X4的PCIE槽加一個(gè)X4的M2槽，得到更好的利用。這個(gè)是華碩B650E-E的方案，顯卡X16也是變成8+4+4，其中8和4做成了兩個(gè)PCIE槽，有兩個(gè)原生PCIE槽適合雙顯卡（但是間距比較近），芯片組一個(gè)4.0X4也做成一個(gè)PCIE槽，顯卡粉出來的一個(gè)X4和CPU直出兩個(gè)X4，加上芯片組多的另一個(gè)X4，組成了4個(gè)M2插槽（其中1個(gè)是芯片組提供的），代價(jià)就是4個(gè)SATA都不是原生的。

所以我前面說了，B650其實(shí)就差了兩條3.0，如果按照B550總用14條來分，4條給硬盤（畢竟兩個(gè)SATA一般玩家雖然不用 也會(huì)大罵縮水），2條給兩個(gè)網(wǎng)卡，8條給兩個(gè)M2或者1個(gè)M2，一個(gè)PCIEX4插槽，這樣就是非常完美的方案，適合大多數(shù)板子分。現(xiàn)在就差兩條3.0，造成網(wǎng)卡必須動(dòng)4.0，或者SATA都是非原生，無論如何都不太完美。這也是B650芯片組非常尷尬的一個(gè)地方。

而X670甭管是不是二仙橋，且不說4.0多出4條可以因?yàn)槎嘟o一個(gè)M2或者PCIE，有了8個(gè)3.0，就可以2網(wǎng)卡+6原生SATA，或者X2萬兆+X1 2.5G+X1無線+4原生SATA這樣的豪華配置。甚至可以把其中4條用Intel的雷電芯片轉(zhuǎn)出兩個(gè)雷電口來（USB4 40G），剩下繼續(xù)按B650來設(shè)計(jì)（比如C9H就是4個(gè)原生SATA+2個(gè)雷電，兩網(wǎng)卡用的4.0的通道，多出通道給了一個(gè)4.0X1的口，所以明明夠帶寬分配為了成本網(wǎng)卡還是犧牲了沒有給萬兆呢）。


三、USB4.0
前面提到的X670是這代AMD主板提供USB4.0（雷電3，其實(shí)雷電4和3帶寬一樣，只是一些小修小補(bǔ)的優(yōu)化）的主流方案，但是這就很不AMD。AMD其實(shí)說過，B650就可以提供USB4.0，為什么最后產(chǎn)品里都沒有這么做呢？這是因?yàn)锳MD原先的方案是祥碩做一個(gè)轉(zhuǎn)接芯片，能把CPU直出的其中一個(gè)X4變成USB4.0，實(shí)現(xiàn)直出的USB4.0方案，所以這也是AMD直出為什么要選擇多留兩條X4。這個(gè)方案要是能做出來，比Intel那個(gè)芯片組轉(zhuǎn)接的雷電恐怕要好。但是祥碩最后并沒有完成這個(gè)方案，一直到現(xiàn)在還沒有通過測試。可以從微星的X670E ACE中看出一點(diǎn)端倪，X670E 背板上有一個(gè)橫著的USB3.2gen2x2，那個(gè)口和CPU直出的一個(gè)5.0X4是共享帶寬，互相沖突的，為什么會(huì)用這么詭異的設(shè)計(jì)，犧牲掉一個(gè)5.0X4就為了一個(gè)USB3 20G？所以這里就是AMD原先的方案，本來應(yīng)該是一個(gè)CPU直出的X4直接轉(zhuǎn)出去USB4.0，或者USB4.0和M2互為沖突的共享帶寬，但是因?yàn)橄榇T最終沒有趕在發(fā)布前做出來（現(xiàn)在也沒有），所以取消了。微星其它都設(shè)計(jì)好了，就等這個(gè)了，最后只好用一個(gè)下位垃圾芯片代替下，變成USB3 20G了。這個(gè)方案恐怕要AMD下一代主板才會(huì)用到了，到時(shí)候可能就會(huì)有比現(xiàn)在更好的USB4.0方案了。
因?yàn)镮ntel這個(gè)轉(zhuǎn)接出來的相當(dāng)于是芯片組的3.0X4，分出兩個(gè)雷電3.0X4。
AMD這個(gè)方案是直出的4.0X4，給一個(gè)USB4.0。
USB4.0已經(jīng)發(fā)布了v2規(guī)范，達(dá)到80G帶寬，4.0X4原則上是夠的，我們能不能在不久將來AMD板子上用上這個(gè)接口呢，而且原生的USB4 80G用來插顯卡，恐怕比那個(gè)只有24G的雷電3要好不少性能，畢竟3.0X4的40G帶寬用來插4090就要損失17%以上性能，更不用說24G了，USB4 80G應(yīng)該能給到顯卡64G的帶寬，那就很不一樣了。

因?yàn)锽650的3.0只有4條，本來就不夠用，所以就連PROART都沒有提供雷電口，如果給了，那么需要?jiǎng)佑?.0通道總線轉(zhuǎn)接出SATA，這個(gè)設(shè)計(jì)很少，這樣的成本主板廠商一般也是不會(huì)考慮的。B650 PROART實(shí)際上和TUF等板子都是一樣的，只不過多出來的X1給了一個(gè)4.0X1，但是著名的華縮終究也是沒給萬兆。這個(gè)板子顯卡拆了8+8方便工作站雙顯卡用戶，但是M2確實(shí)就比較少了，還是那句話，試想一下3.0多兩條通道，就能上雙網(wǎng)卡，4.0通道就能多出一個(gè)M2。


四、其它
當(dāng)然買主板，擴(kuò)展是一方面，現(xiàn)在BIOS也是一方面。不然按照堆料和堆擴(kuò)展來說，某愛國還有某擎其實(shí)一直還是比較給力的，甚至二線品牌映泰也不錯(cuò)。但是考慮到AMD主板對(duì)BIOS更新敏感，還有一些可玩性吧。華碩當(dāng)然在這方面還是首選，至少Dynamic OC Switcher和Medium Load Boostit還是比較實(shí)用的功能，前者讓全核頻率兜底，提高滿負(fù)載性能，后者提高中負(fù)責(zé)的主頻（按照AMD官方設(shè)計(jì)，核心數(shù)超過4個(gè)就會(huì)限制第5個(gè)核開始的主頻，當(dāng)然可能也是穩(wěn)定性、發(fā)熱、保護(hù)考慮），當(dāng)然這一代華碩主板超頻穩(wěn)定性以及內(nèi)存穩(wěn)定性（D4時(shí)代就有的老問題），還有最新BIOS下根據(jù)溫度PBO的選項(xiàng)工作不正常，前段時(shí)間的激進(jìn)電壓等等，問題還是比較多，相比上一代獨(dú)有C8DH的榮光，這一代超頻雖然還是有可玩性，但穩(wěn)定性不好的話，不好用就百搭，也是希望后續(xù)能更進(jìn)一步吧。當(dāng)然這一帶ZEN4比ZEN3，默認(rèn)主頻給的也可以了，不調(diào)教PBO其實(shí)差距也沒有那么大。其它牌子的主板也可以好好玩耍。愛國這一代AMD真的是上心了，進(jìn)步非常明顯，不僅內(nèi)存在御三家里調(diào)教最穩(wěn)定，電壓也沒有給激進(jìn)。愛國和微星現(xiàn)在類似Dynamic OC Swithcer的功能也都有，雖然我也不清楚這三家要什么級(jí)別板子才給到這個(gè)功能（帶E的嗎？）。三家類似微星最早出的限制溫度BOOST的功能也都有，但估計(jì)都是最早做的那個(gè)廠商在這方面優(yōu)化會(huì)相對(duì)好一點(diǎn)。唯一華碩獨(dú)占的技能可能也就是Medium Load Boostit，還有看分AI超頻等等，但穩(wěn)定性這一代可能不如愛國。微星的話，這一代價(jià)格太貴了，感覺要不起，而且D4時(shí)代的榮光內(nèi)存超頻這一代也沒了優(yōu)勢（D4的時(shí)候我在微星中端板子上能穩(wěn)的內(nèi)存參數(shù)，在華碩中端板子上一定過不了，要降一檔）。


五、展望
從戰(zhàn)未來的角度考慮，這代有很多不完美的地方，我覺得雖然一代能用很多時(shí)間，但是對(duì)于有擴(kuò)展需求的玩家，尤其像USB那種可能會(huì)飛速發(fā)展的，這一代這些缺陷讓我覺得買高端可能還是有很多難受的點(diǎn)。未來可以優(yōu)化的至少包括：USB4的實(shí)現(xiàn)方式以及潛在的80G帶寬，芯片組和CPU之間走5.0X4，以及芯片組本身稍微提高下能力，就差了那么一點(diǎn)點(diǎn)使得分配非常難受，哪怕回到B550和X570階段，都是一個(gè)質(zhì)的飛躍。這一代ZEN4的板子看下來都讓我總有哪里差口氣，不是很舒服吧。整體上，我感覺可以把這代作為過渡，主板不用選擇特別豪華的，適合自己的的夠用就行，反正不管是硬件方案還是BIOS，我相信后續(xù)會(huì)有更值得升級(jí)的方案出來，包括戰(zhàn)未來的，目前可能會(huì)有很多點(diǎn)容易被暴擊，比如CXL，背插等等，啥時(shí)候普及不好說。

最后，我要感謝?@Andyskiwis?大佬的視頻，真的學(xué)到不少！本視頻很多內(nèi)容也是從大佬視頻里學(xué)習(xí)總結(jié)的。