? ? 這次專欄主要是為一個(gè)朋友代發(fā)的，并非本人所寫@Rash。

? ? X7200是一款發(fā)布于2011年左右的老款筆記本電腦---藍(lán)天X7200。同時(shí)也是藍(lán)天的第一款HEDT平臺(tái)筆記本平臺(tái)，基于X58平臺(tái)（第二款是P270/570WM WM3）。

? ?作為第一款使用X58芯片組的它筆記本發(fā)展史上重要的一部分，它的出現(xiàn)與蘇聯(lián)的T-64坦克很類似。它是當(dāng)時(shí)大環(huán)境下技術(shù)妥協(xié)的產(chǎn)物，作為技術(shù)妥協(xié)我們?cè)谒纳砩弦材芸吹胶敛煌讌f(xié)的痕跡，例如激進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)，閉著眼睛堆料的供電，為了體現(xiàn)出全能而加入的大量喇叭和低音炮。

? ? 然而它如果要作為移動(dòng)工作站還是缺點(diǎn)東西的：
比如NFC、IC智能卡、WWAN模塊、額外的minipcie用于加密卡以及金屬防滾架等等。
但是就如同MIG-25一樣，想要一個(gè)瘋狂的指標(biāo)就必須犧牲一些東西。

? ? 現(xiàn)在得益于撿垃圾與網(wǎng)購(gòu)的發(fā)達(dá)，我才能在最近幾年撿到這樣一臺(tái)暴力美學(xué)機(jī)器。我手上這臺(tái)X7200成色比較新，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)至少有個(gè)9成左右。能收到這臺(tái)筆記本也是套用一個(gè)UP主的話：

“這些技術(shù)與市場(chǎng)凝結(jié)而成的結(jié)晶，化作劃痕、塵灰，也讓那只叫做價(jià)格的堂前燕緩緩飛入尋常百姓家。這就是撿垃圾的魅力，修廢起舊，鑄鐵成詩(shī)”。

外觀：

? ? ? ?尺寸方面整機(jī)長(zhǎng)419mm；寬286mm；最薄56mm；最厚60mm

? ???得益于x58北橋的超高功耗（27w）以及LGA1366的強(qiáng)大發(fā)熱量，x7200擁有了和MIG-25一樣的設(shè)計(jì)思路，“面不夠了加面，水不夠了加水，裝不下?lián)Q盆?！睉{借著這種堆疊思路，筆記本空機(jī)（不帶電源適配器）來(lái)到了5.6KG的水平，相當(dāng)于比一袋大米（5kg）還要重一斤。
? ? 它甚至比神舟著名的GX8還要大，比外星人51M還要重，機(jī)器A面為塑料磨砂工藝，中間有一天鏡面裝飾帶，中間是發(fā)光的logo；同時(shí)機(jī)器后側(cè)為四個(gè)出風(fēng)口和一個(gè)四孔電源接口，沒(méi)有其他接口。

? ? ?B面有8個(gè)緩沖膠墊，正上方為一顆200W像素?cái)z像頭 17.3寸鏡面屏
C面轉(zhuǎn)軸處有五個(gè)開(kāi)口，開(kāi)口處均為揚(yáng)聲器，其中轉(zhuǎn)軸中間的為一條揚(yáng)聲器有三個(gè)音腔，轉(zhuǎn)軸下方左右各一個(gè)揚(yáng)聲器。C面正上方為鏡面裝飾，與蘋果touch pad有異曲同工之妙，只是可惜，受制于技術(shù)原因，上方的音量大小只是，電源燈，硬盤燈，大小寫鎖定燈等都無(wú)法觸摸來(lái)改變，如果能夠通過(guò)觸摸改變，那真是給這臺(tái)笨重的機(jī)器增添了一絲美感？
? ? C面上半部分鍵盤兩側(cè)有密集開(kāi)孔，為音響揚(yáng)聲器開(kāi)孔。鍵盤為標(biāo)準(zhǔn)108，擁有小鍵盤，無(wú)鍵盤背光，鍵盤手感一般，鍵程適中，回彈力度尚可。掌托部分為磨砂塑料，觸控板做了防滑處理，按鍵清脆，中間為老實(shí)掃描式指紋識(shí)別器。機(jī)器正前面只有電源指示燈和充電指示燈，左側(cè)可能有紅外接收器（存疑）

? ? D面依次分為三個(gè)部分，上半部分的蓋子，左下的電池，中間的硬盤倉(cāng)，右下的機(jī)蓋部分。d面有四個(gè)比較夸張的出風(fēng)口。

? ? 風(fēng)扇處的防塵網(wǎng)是原裝就缺少的，因?yàn)楹笃跍y(cè)試的時(shí)候發(fā)現(xiàn)將第二個(gè)進(jìn)風(fēng)口堵上可以為硬盤獲得更好的散熱效果。

? ? 機(jī)器的接口方面與一般筆記本不同是，盡管這臺(tái)筆記本發(fā)布于10年前，但是它所擁有的接口數(shù)量和接口類型是十分豐富的，既是放到現(xiàn)在也算還可以的水平。
? ? 從左側(cè)開(kāi)始，依次為：DVI-D，CATV（同軸電纜），HDMI OUT，兩個(gè)USB3.0， E-SATA（不兼容USB），IEEE 1394（火線），HDMI IN（注意此處為空焊），SD讀卡器，以及DVD刻錄光驅(qū)。

從右側(cè)開(kāi)始依次為：防盜鎖口，三個(gè) USB2.0，四個(gè)音頻接口（依次為耳機(jī)，麥克風(fēng)，平衡線？， ？）

? ? 從右側(cè)開(kāi)始依次為：防盜鎖口，三個(gè) USB2.0，四個(gè)音頻接口（依次為耳機(jī)、麥克風(fēng)、平衡線、？）

電源適配器合照

? ? 作為一款老機(jī)器來(lái)說(shuō)，這塊屏幕絕對(duì)是一個(gè)特殊的亮點(diǎn)。十年前的筆記本如果有一個(gè)900P的屏幕，那就很好了，但是這個(gè)機(jī)器在10年前就達(dá)成了1080P（16：9）分辨率。
? ? 用HWiNFO64得出屏幕信息，面板為L(zhǎng)G的LP173WF1-TLC1，參考屏庫(kù)網(wǎng)內(nèi)容：

? ? 色域?76%NTSC ，97%SRGB，色深6bit，并且這塊屏幕刷新率可以超頻到120hz。

配置與性能：

按照慣例，有圖有真相，沒(méi)圖你說(shuō)個(gè)XX
先上個(gè)娛樂(lè)大師截圖（顯卡那一欄早期的時(shí)候用的是GTX680M后期因?yàn)樗B刷壞了現(xiàn)在用Quadro卡 K3000M）

顯卡?Nvidia GeForce GTX 680M ( 藍(lán)天(CLEVO)?
雖然識(shí)別為藍(lán)天卡，但是藍(lán)天的680是4G版，此處為戴爾680M
內(nèi)存 12 GB ( 創(chuàng)見(jiàn) DDR3 1333MHz 連號(hào) 2011年12周) 三根4G內(nèi)存條，組成三通道
網(wǎng)卡 英特爾Ultimate-N 6300 雙頻，支持2.4g和5g
Wi-FiCERTIFIED* 802.11a/g/n， 最高速度 450 Mbps，10年前的筆記本就有雙頻無(wú)線網(wǎng)卡。
附上娛樂(lè)大師的默認(rèn)跑分圖。

（不整兩個(gè)GF100核心的GTX480M或者Q5000M也太節(jié)能了）

但是這是一臺(tái)超級(jí)工作站（至少那個(gè)時(shí)候是的？）
散熱也是令人發(fā)指的好，不拿來(lái)超頻豈不是浪費(fèi)？
但是來(lái)到BIOS（這個(gè)BIOS解鎖了大部分選項(xiàng)，BIOS的鳳凰的，很難找破解版）
因?yàn)槟承┎豢芍?？W3690在BIOS里面無(wú)法調(diào)節(jié)倍頻，只能開(kāi)放外頻選項(xiàng)，超外頻
但是這個(gè)是筆記本的板子，外頻在超過(guò)+18mhz就黑屏了？果然筆記本還是不太能指望大超特超。

GPU部分測(cè)試GTX680M（戴爾）
這里說(shuō)一下，為什么要特意強(qiáng)調(diào)是戴爾，因?yàn)?80M有好幾種，有微星的，有戴爾的，有藍(lán)天的，其中藍(lán)天的680M是有4G顯存，一般的680M只有2G，所以這里強(qiáng)調(diào)一下。
GK104? 28nm?1344 Cuda@720MHz
2GB 256bit 3.6Gpbs GDDR5

從規(guī)格上看，移動(dòng)端的680就是臺(tái)式機(jī)GTX670的降頻版，事實(shí)上還是比較有潛力的
我們先來(lái)看FS成績(jī)? ?是不是有點(diǎn)
慘不忍睹

然后我們用CMD刷上破解VB
將核心頻率拉到950，顯存頻率拉到1150，解鎖功耗就是干。

可以看到圖形分來(lái)到了5982，相較于4656的圖形分提高了28.47%
此時(shí)的跑分溫度還是很低，僅僅來(lái)到了68度。

跑分過(guò)程中溫度很低繼續(xù)沖
我們繼續(xù)解鎖頻率，將核心頻率拉高至1050MHz，顯存頻率不變，功耗不限制?？梢钥吹酱藭r(shí)圖形分來(lái)到了驚人的6155，相較于默認(rèn)頻率提高了31.33%。其實(shí)這個(gè)時(shí)候跑分的顯卡溫度僅僅維持在70度左右，雖然還有超頻空間但考慮到這是一張蠻老的卡了，這樣折騰可能會(huì)BOOM，所以就沒(méi)有進(jìn)一步挖掘潛力。

（顯卡不冒煙，勿稱其藍(lán)天)

? ?很不幸的是，在我準(zhǔn)備兩張680m組sli的時(shí)候，顯卡給我刷VB刷壞了，現(xiàn)在在使用K3000M

? ?我順便把K3000M的成績(jī)放出來(lái)，做個(gè)參考其實(shí)K3000M是閹割最狠的GK104核心顯卡，即使它有256BIT顯存位寬。

? ?這里再補(bǔ)一張OpenGL的跑分圖
? ?圖中一號(hào)位是我用P570WM E5 2670+K3000M跑出來(lái)的，分?jǐn)?shù)比1050ti還高。
? ?P570WM是藍(lán)天第二臺(tái)，也是最后一臺(tái)HEDT筆記本，以后有機(jī)會(huì)給大家來(lái)個(gè)詳細(xì)評(píng)測(cè)。

? ? ?顯卡的散熱部分已經(jīng)在跑分過(guò)程中展現(xiàn)出來(lái)了下面展現(xiàn)一下CPU的散熱能力：
這里需要指出的是，CPU散熱的模塊同時(shí)兼顧了X58 IOH的散熱，x58的IOH功耗接近30W
在滿載情況下的w3690輕輕松松就可以達(dá)到130w的功耗，所以實(shí)際上的功耗應(yīng)該算上IOH水平，這里認(rèn)為不低于150W。
? ? ?因?yàn)楣P記本太老的原因，電壓沒(méi)有讀數(shù)，電流沒(méi)有讀數(shù)，功耗沒(méi)有讀數(shù)，只有溫度。室溫18度烤雞10分鐘且溫度穩(wěn)定在81度，此時(shí)頻率依然維持在3.47GHz，可以看到散熱還是十分強(qiáng)大的。

? ? 有人可能會(huì)問(wèn)，為什么沒(méi)有雙烤，其實(shí)原因很簡(jiǎn)單，有兩點(diǎn)：
第一，雙烤意義不大，這臺(tái)筆記本來(lái)說(shuō)，結(jié)構(gòu)上決定了（會(huì)在后續(xù)拆解過(guò)程中加以說(shuō)明）
第二，因?yàn)槎际抢巷@卡了，說(shuō)實(shí)話我是真的不敢跑fumark甜甜圈的，但是我認(rèn)為跑分過(guò)程中的散熱足以說(shuō)明問(wèn)題。

拆解：

? ? 來(lái)到D面，先拆下左下角的電池三顆螺絲，注意螺絲采用防丟設(shè)計(jì)，不可完全擰下
電池是18650的鋰電池14.8V 5300mAh 78.4Wh 型號(hào)為X7200BAT-8，這個(gè)電池對(duì)于整機(jī)功耗來(lái)說(shuō)就是聊勝于無(wú)，權(quán)當(dāng)充當(dāng)UPS的。

在電池底下有一個(gè)硬盤位
支持9.5mm厚度的硬盤
硬盤是通電N長(zhǎng)時(shí)間的160G PMR 7200轉(zhuǎn)的日立盤

? ? 然后接上圖，取下中間底部蓋板的兩個(gè)螺絲就可以看到硬盤倉(cāng)，硬盤倉(cāng)由一個(gè)硬盤籠固定支持兩塊9.5MM的硬盤?？上渴荢ATA II速率，sata固態(tài)表現(xiàn)也是一般，不過(guò)比機(jī)械盤還是強(qiáng)不少。

打開(kāi)硬盤倉(cāng)以后，取下5位置的螺絲，即可向右抽出光驅(qū)

卸下上半部分蓋板的五顆螺絲即可取下蓋板，蓋板采用螺絲固定

無(wú)卡扣設(shè)計(jì)
找到那個(gè)凹槽出向上推即可打開(kāi)后蓋

后蓋為五處開(kāi)孔，一處為低音炮其余是進(jìn)風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口處有金屬防塵網(wǎng)

注意螺絲的長(zhǎng)短

? ? 卸下后蓋可以看到散熱全貌，其實(shí)手上這臺(tái)X7200有完整的散熱的，但是在測(cè)試的時(shí)候副卡散熱被我拆掉了，因?yàn)楫?dāng)時(shí)還沒(méi)有兩張680M顯卡，沒(méi)有顯卡的時(shí)候，散熱器是無(wú)法固定的?？梢钥吹紺PU部分散熱模組有兩塊，共計(jì)5根熱管，其中四根為12MM粗熱管，一根為8MM細(xì)熱管。

? ? CPU部分有兩個(gè)風(fēng)扇散熱。按照正常順序螺絲以后風(fēng)扇可以拿下來(lái)，注意風(fēng)扇排線斷開(kāi)。

? ? 這里的風(fēng)扇是主風(fēng)扇品牌是ADDA臺(tái)灣協(xié)禧，也是個(gè)老牌子 型號(hào)AB0805HX-BBC
額定電壓5V 電流0.4A 2W功耗未能找到風(fēng)扇具體參數(shù)。

? ? ?這里風(fēng)扇一樣是協(xié)禧 型號(hào)AB0805HX-DB3 一樣的5V 0.4A，一樣的未能找到相關(guān)資料參數(shù)，有一點(diǎn)非常有趣，就是這個(gè)小風(fēng)扇的物料號(hào)是D900F的，恰好D900F我也有。

兩個(gè)風(fēng)扇厚度對(duì)比

拆下風(fēng)扇以后就可以看到整個(gè)CPU散熱模塊了

在拆除的時(shí)候，注意，一定按照7-6-5-4-3-2-1順序拆除
裝回去的時(shí)候按照1-2-3-4-5-6-7的順序
5、6、7為延長(zhǎng)的熱管部分給北橋散熱的固定螺絲，注意不要壓碎北橋

數(shù)字順序在散熱器本體上也有注明

? ? 散熱器主體部分都是銅的，核心部分是由一整個(gè)銅塊覆蓋，周圍是厚鋁板。散熱照顧到CPU供電，包括電感和MOS，并且有硅脂墊覆蓋；額外北橋散熱部分，有鋁塊負(fù)責(zé)加固熱管，一根8MM熱管負(fù)責(zé)導(dǎo)熱，一整個(gè)銅片覆蓋在上面。

? ? CPU 部分的供電簡(jiǎn)單介紹：首先是圍繞著插槽部分一圈粉色松木的電容 560uf 2.5V負(fù)責(zé)低壓部分濾波。CPU部分采用6項(xiàng)供電直出設(shè)計(jì)，每項(xiàng)供電有三個(gè)MOS。

每項(xiàng)供電三個(gè)MOS的型號(hào)完全一致，一個(gè)上橋，兩個(gè)下橋。
英飛凌的IRFH7932 70℃ I=20A（T=100℃ I=16A）

X58高功耗因素之一的這個(gè)就是功耗高達(dá)30W的IOH
實(shí)在是熱

? ? 這個(gè)ICH10R南橋我覺(jué)得一些老玩家應(yīng)該很熟悉了。
? ? INTEL芯片組P43、P45、G43、G45、X48與X58等的南橋，加入了1600前端總線的支持，還原生支持45nm酷睿，支持六個(gè)SATAII接口和兩個(gè)eSATA接口，取消了原生IDE接口（可用其它的芯片擴(kuò)展出），支持DDR2 667/800，DDR3 800/1066/1333內(nèi)存（不能混插），支持RAID 0,1,5,10，有同軸以及IEEE1394接口，支持一條或兩條PCI-E 2.0 16X等等。ICH10R相比ICH9R，新加入AHCI，并強(qiáng)化喚醒、管理和安全功能。ICH10R 比ICH10多出了一個(gè)RAID功能。

主板總體正反圖: