紅米K50系列新消息;華為新機(jī)入網(wǎng);realme新機(jī)發(fā)布時(shí)間確定
紅米K50系列明天即將正式發(fā)布,這兩天也有很多官方爆料的消息,我們回顧一下。
小米盧偉冰今天接著預(yù)熱新機(jī)。
Redmi K50的天璣9000版本搭載小米自研影像大腦,配備了OI說光學(xué)防抖,同時(shí)還搭載了一億像素主攝,另外可選最大512內(nèi)存。
此前消息為,Redmi K50系列擁有三款機(jī)型,分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000芯片共三個(gè)版本。
Redmi K50的天璣9000版采用三星 2K 直屏,通過 DisplayMate A + 認(rèn)證,擁有 526ppi,支持 DC 調(diào)光,支持 1.6 萬(wàn)級(jí)自動(dòng)亮度、環(huán)境色溫,使用大猩猩 Victus 玻璃保護(hù),擁有 5000mAh 電池,支持 120W 快充。

Redmi K50系列配備立體雙揚(yáng)聲器,支持杜比全景聲,搭載雙頻 GPS、NFC、紅外遙控、X 軸馬達(dá)。
并將支持新一代藍(lán)牙 5.3,同時(shí)支持全新的LC3音頻編碼,以及160MHz WiFi。
Redmi K50系列發(fā)布會(huì)將于3月17日19:00召開。


最近有一款型號(hào)為 PAL-AL00 的華為 4G 新機(jī)通過了工信部入網(wǎng)審核,運(yùn)行 HarmonyOS,目前并未獲得相關(guān)參數(shù)詳情。

數(shù)碼博主@旺仔百事通分析,這款機(jī)型就是華為折疊屏 X 系列新機(jī),可以暫命名為華為Mate X3。

此外,華為將即將推出Mate40E Pro和P50e等新品,而Mate X3折疊屏大概會(huì)在五月到來,預(yù)計(jì)將搭載海思麒麟9000和高通驍龍888芯片。
站寶@數(shù)碼閑聊站認(rèn)為,華為旗艦產(chǎn)品線接下來將迎來大折疊屏手機(jī) Mate X3,然后是 Mate50 系列,雖然目前工程機(jī)正在測(cè)試麒麟9000/驍龍8884G平臺(tái),但他也不知道量產(chǎn)時(shí)會(huì)不會(huì)全部采用高通平臺(tái)。


realme 今天下午宣布,將于 3 月 22 日 14 點(diǎn)舉行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)會(huì)發(fā)布“潮玩電競(jìng)旗艦”新機(jī)真我 GT Neo3。

此前消息,realme GT Neo3正面將采用一塊6.7英寸AMOLED屏,采用居中打孔直屏設(shè)計(jì),分辨率為FHD+。
realme GT Neo3搭載天璣8100處理器,采用臺(tái)積電5nm工藝,搭配LPDDR5內(nèi)存和UFS3.1閃存。
realme GT Neo3前置為16mp自拍鏡頭,后置50MP的IMX766 OIS+8MP+2MP的三攝相機(jī)模組,前置1600萬(wàn)像素自拍鏡頭。
realme GT Neo3將提供 4500mAh / 5000mAh 兩個(gè)電池容量版本。
realme GT Neo3將首發(fā) 150W 光速秒充技術(shù),僅需 5 分鐘就能充至 50% 電量,15 分鐘可完全充滿。