隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品正變得越來(lái)越多樣化和復(fù)雜化。同時(shí)，由于電子產(chǎn)品的高集成度和小型化，其內(nèi)部的元器件和部件間的集中排列導(dǎo)致了許多熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)，從而導(dǎo)致電子元器件溫度過(guò)高并引發(fā)設(shè)備故障；為減少這種情況的發(fā)生，工程師們嘗試使用導(dǎo)熱材料來(lái)輔助電子元件排熱，并發(fā)現(xiàn)這樣能夠有效解決電子元器件溫度過(guò)高問(wèn)題。

導(dǎo)熱材料需求分析：
1.具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠快速幫助發(fā)熱電子元件穩(wěn)定溫度，
2.具備有意的絕緣性能，能夠有效保護(hù)電子元器件不被電流、電壓損壞

相應(yīng)解決方案：HJ-327-5導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱系數(shù)是反應(yīng)導(dǎo)熱材料散熱能力的基礎(chǔ)條件，而HJ-327-5導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)6.0W(m·K)，比一般的導(dǎo)熱材料高出很多，因此，它能夠更快地將元器件內(nèi)的熱量傳遞給周邊的散熱結(jié)構(gòu)，從而使電子元件溫度過(guò)高的問(wèn)題得到有效解決。

通過(guò)使用導(dǎo)熱硅脂，發(fā)熱電子的熱量能夠被快速優(yōu)化，以保持在穩(wěn)定范圍內(nèi)，并能夠減少因溫度過(guò)高而引發(fā)的故障問(wèn)題，同時(shí)也對(duì)電子設(shè)備的使用可靠性具有很大幫助；也因此，導(dǎo)熱硅脂通常被廣泛應(yīng)用于CPU、LED發(fā)光二極管、電源模塊、音頻放大器等各種電子元器件和部件的散熱解決方案中。