按照當(dāng)下市場(chǎng)的發(fā)展情況來(lái)看，高端手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的改變，有的已經(jīng)逐漸退出市場(chǎng)，有的則正在沖擊高端旗艦市場(chǎng)。

比如華為手機(jī)，目前在高端旗艦市場(chǎng)中的熱度正在逐漸散去，無(wú)論是華為Mate系列還是華為P系列，熱度都走低了很多。

因?yàn)槿缃竦娜A為手機(jī)受到了限制，導(dǎo)致發(fā)展上受到了很大的壓力，同時(shí)高通等無(wú)法自由出貨，華為低端芯片以及5G射頻芯片等受到了影響。

所以，如今的華為手機(jī)已經(jīng)很難在高端市場(chǎng)中立足，發(fā)布的新機(jī)也是沒(méi)有什么現(xiàn)貨，直接讓很多用戶產(chǎn)生了惋惜。

但是，近期的市場(chǎng)中卻頻頻傳出關(guān)于華為Mate50系列的消息，這導(dǎo)致有很多用戶認(rèn)為這將是一次全新的改變。

而且有很多手機(jī)用戶認(rèn)為華為手機(jī)只是短期內(nèi)無(wú)解，在接下來(lái)的市場(chǎng)中還是有希望進(jìn)行突破。

在這種情況下，筆者也給大家匯總了一下華為有望支持5G網(wǎng)絡(luò)的四種方案，如果可以的話，真的有希望重回5G時(shí)代。

畢竟華為方面仍明確表示，不會(huì)放棄手機(jī)業(yè)務(wù)，更不會(huì)放棄海思，那么長(zhǎng)話短說(shuō)，一起來(lái)看一下吧。

第一個(gè)方案：光刻機(jī)發(fā)展突破

據(jù)了解，ASML擴(kuò)大在國(guó)內(nèi)的研發(fā)中心，實(shí)際上就讓國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)參與到光刻機(jī)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與設(shè)計(jì)中，也能夠促進(jìn)國(guó)內(nèi)光刻機(jī)技術(shù)的發(fā)展。

而且此前有消息稱(chēng)ASML計(jì)劃在國(guó)內(nèi)新建維修中心，并擴(kuò)大在國(guó)內(nèi)研發(fā)中心的規(guī)模，目的就是進(jìn)一步在加深與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的合作。

據(jù)了解，ASML光刻機(jī)中的部分技術(shù)就是國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的，而國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的技術(shù)越多，那么海外技術(shù)占比就越少。

所以說(shuō)，當(dāng)光刻機(jī)發(fā)展突破之后，那么華為重返5G時(shí)代也就是很正常的情況了。

第二個(gè)方案：采用疊加芯片技術(shù)

可能有很多用戶不太了解什么是疊加芯片技術(shù)，華為希望以封裝技術(shù)將兩款14nm工藝的芯片疊加在一起，從而獲得雙倍的晶體管，以獲得接近7nm工藝芯片的性能。

雖然Intel和AMD當(dāng)年都失敗了，但對(duì)于全新時(shí)代的華為來(lái)說(shuō)，應(yīng)該會(huì)有很大的改變。

而且華為已經(jīng)推出了疊加芯片技術(shù)專(zhuān)利，一旦成功的話，那么將會(huì)獲得巨大的突破。

這也是非常給力且非常值得期待的地方，所以也算是一個(gè)不錯(cuò)的解決方案了。

第三個(gè)方案：國(guó)產(chǎn)5G射頻芯片突破

要知道，現(xiàn)如今無(wú)論是搭載麒麟9000處理器，還是搭載高通驍龍888處理器，最高度只能夠支持4G網(wǎng)絡(luò)，無(wú)法支持5G網(wǎng)絡(luò)功能。

而無(wú)法支持5G網(wǎng)絡(luò)還有一個(gè)原因是由于射頻前端元器件的缺乏，這點(diǎn)也和限制有關(guān)系。

此外，之前有消息稱(chēng)國(guó)內(nèi)已經(jīng)推出了適用于5G NR頻段的L—PAMiF產(chǎn)品，這是一款純國(guó)產(chǎn)射頻5G芯片。

如果華為Mate50系列可以進(jìn)行搭載的話，那么希望還是挺不錯(cuò)的。

第四個(gè)方案：通過(guò)鼎橋5G手機(jī)

說(shuō)到鼎橋手機(jī)相信大家都不陌生，不僅帶來(lái)了5G網(wǎng)絡(luò)，還支持海思麒麟處理器，可以說(shuō)吸引力確實(shí)非常強(qiáng)。

而且筆者有個(gè)猜測(cè)，只要華為將麒麟芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)方案授權(quán)出售給鼎橋通信，而鼎橋通信是可以將該芯片交給臺(tái)積代工生產(chǎn)，而臺(tái)積電也能夠順利向鼎橋出貨。

同時(shí)，華為也可以將設(shè)計(jì)方案以及相關(guān)元器件銷(xiāo)售給鼎橋通訊，然后由鼎橋通信負(fù)責(zé)采購(gòu)5G芯片等相關(guān)元器件，基本是高通驍龍新一代4nm芯片。

當(dāng)然了，這也只是一種猜測(cè)，華為和鼎橋具體會(huì)如何進(jìn)行操作，只能看下一步了。

最后，自從芯片規(guī)則被修改后，華為一直都在解決芯片問(wèn)題，并且要全面突破芯片等限制，為此華為全面進(jìn)入芯片領(lǐng)域，全面支持海思突破，甚至還成立了新的軍團(tuán)。

那么，你們覺(jué)得以上四種方案哪種會(huì)最快實(shí)現(xiàn)呢？歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。