192MB L3 緩存，AMD 尚未發(fā)布的兩款 Zen 3 架構(gòu) 3D V-Cache CPU 曝光
IT之家（故淵）
IT之家 6 月 17 日消息，YouTube 頻道 Gamer Nexus 在最新一期視頻中，訪問了位于美國得克薩斯州奧斯汀的 AMD 園區(qū)，發(fā)現(xiàn)了尚未發(fā)布的 Ryzen 9 5950X3D 和 Ryzen 9 5900X3D 處理器。
AMD 目前共推出了 4 款采用 3D V-Cache 的 CPU，其中 1 款適用于 AM4 插槽，還有 3 款適用于 AM5 插槽。
Gamers Nexus 頻道在訪問 AMD 園區(qū)期間，發(fā)現(xiàn)了幾款尚未發(fā)布的 3D V-Cache CPU 樣品，其中包括幾款 Ryzen 7000 “Zen 4”和 2 款 Ryzen 5000 “Zen 3”架構(gòu)設(shè)計。IT之家在此附上圖片如下：
此列表中的 Zen 3 CPU 包括 Ryzen 9 5950X3D 和 Ryzen 9 5900X3D，分別具有 16 個內(nèi)核和 12 個內(nèi)核。
這兩款 CPU 的獨特之處在于在其兩個 CCD 上都具有 3D V-Cache 堆棧，最大可以實現(xiàn) 192 MB 的 L3 緩存。
每個堆棧提供 64 MB 的 L3 緩存，總計 128 MB，此外還有 64 MB 緩存以 32 MB 標準 L3 的形式配置在每個 CCD 中。
