據(jù)臺(tái)灣《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾已授予臺(tái)積電一些未來制造下一代GPU的大合同。正如之前在TPU上所述，第二代Battlemage圖形處理單元將通過4 nm工藝制造。據(jù)兩家合作公司的內(nèi)部消息人士透露，英特爾正考慮將這款基于Xe2的架構(gòu)的GPU發(fā)布日期定在2024年下半年。同樣的消息來源指出，第三代Celestial圖形處理單元正在為2026年下半年的發(fā)布窗口及時(shí)準(zhǔn)備著?；赬e3架構(gòu)的Arc Celestial將在未來幾年通過臺(tái)積電的N3X（3 nm）工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行制造。

其中一位消息人士稱，英特爾對(duì)其在GPU領(lǐng)域的未來前景充滿信心，盡管對(duì)第一代Arc Alchemist離散顯卡的批評(píng)和商業(yè)反應(yīng)不一。據(jù)說，英特爾公司預(yù)計(jì)未來對(duì)更強(qiáng)大版本的圖形產(chǎn)品的需求會(huì)很大，內(nèi)部重組工作并沒有削弱核心工程師團(tuán)隊(duì)的意愿。重組過程導(dǎo)致最初的AXG圖形部門被分為兩個(gè)子集團(tuán)——CCG和DCAI。其中高層Raja Koduri于上個(gè)月中旬離開了英特爾，前往一家專注于人工智能的初創(chuàng)公司尋求新的機(jī)會(huì)。據(jù)稱，要求大量生產(chǎn)下一代英特爾GPU的請(qǐng)求令行業(yè)分析師感到驚訝，尤其是當(dāng)他們想起同樣由臺(tái)積電根據(jù)合同生產(chǎn)的基于Arc 6 nm的顯卡系列姍姍來遲時(shí)。最終的硅片已于2022年年中準(zhǔn)備就緒，但進(jìn)一步的延遲導(dǎo)致顯卡要到今年晚些時(shí)候才能到達(dá)客戶手中。英特爾似乎決心在長(zhǎng)期由NVIDIA和AMD主導(dǎo)的細(xì)分市場(chǎng)中確保其第三大份額，臺(tái)積電的批量訂單報(bào)告似乎證實(shí)了這一雄心，同時(shí)也持續(xù)改進(jìn)了當(dāng)前Arc顯卡的驅(qū)動(dòng)程序。GPU研發(fā)項(xiàng)目正在進(jìn)行中，希望滿足娛樂消費(fèi)（視頻游戲）和企業(yè)（人工智能輔助任務(wù)）的需求。在不久的將來，英特爾預(yù)計(jì)將推出一系列全新的“煉金術(shù)士+”顯卡。業(yè)內(nèi)人士指出，Arc?6nm顯卡將于2023年底推出。