如何造出芯片:薄膜沉積|芯片制造詳解06

薄膜沉積
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?通過物理的方法在晶圓表面"噴"上去,或者通過化學(xué)的方法在晶圓表面"長(zhǎng)"出來
物理沉積(PVD;Physical Vapor Deposition)
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:通過蒸發(fā)或?yàn)R射的方法,鍍上金屬膜
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?化學(xué)沉積(CVD:Chemical Vapor Deposition)
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:先把硅片放入燒的爐管中,再不斷通入特定的化學(xué)氣體(易燃的硅烷,刺激的氨氣),氣體分子在高溫下,通過對(duì)流及擴(kuò)散作用與硅片接觸并吸附在其表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成固態(tài)的自標(biāo)產(chǎn)物,比如多晶硅或氮化硅
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