《2022年全球市場半導體封裝用無氰電鍍金液總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應用細分研究報告》

? 本文研究全球市場、主要地區(qū)和主要國家半導體封裝用無氰電鍍金液的銷量、銷售收入等，同時也重點分析全球范圍內(nèi)主要廠商（品牌）競爭態(tài)勢，半導體封裝用無氰電鍍金液銷量、價格、收入和市場份額等。

? 針對過去五年（2017-2021）年的歷史情況，分析歷史幾年全球半導體封裝用無氰電鍍金液總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年半導體封裝用無氰電鍍金液的發(fā)展前景預測，本文預測到2028年，主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預測，分類銷量和收入的預測，以及主要應用半導體封裝用無氰電鍍金液的銷量和收入預測等。

?按收入計，2021年全球半導體封裝用無氰電鍍金液收入大約 百萬美元，預計2028年達到 百萬美元，2022至2028期間，年復合增長率CAGR為 %。同時2020年全球半導體封裝用無氰電鍍金液銷量大約 ，預計2028年將達到 。2021年中國市場規(guī)模大約為 百萬美元，在全球市場占比約為 %，同期北美和歐洲市場分別占比為 %和 %。未來幾年，中國CAGR為 %，同期美國和歐洲CAGR分別為 %和 %，亞太地區(qū)將扮演更重要角色，除中美歐之外，日本、韓國、印度和東南亞地區(qū)，依然是不可忽視的重要市場。

? 全球市場主要半導體封裝用無氰電鍍金液生產(chǎn)商包括TANAKA、Japan Pure Chemical、MacDermid、利紳科技和Technic等，按收入計，2021年全球前四大廠商占有大約 %的市場份額。

? 從產(chǎn)品類型方面來看，中性占有重要地位，按收入計，2021年市場份額為 %，預計2028年份額將達到 %。同時就應用來看，通孔電鍍在2028年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。

根據(jù)不同產(chǎn)品類型,半導體封裝用無氰電鍍金液細分為:

? ? 中性

? ? 酸性

? ? 堿性

根據(jù)不同應用，本文重點關(guān)注以下領(lǐng)域：

? ? 通孔電鍍

? ? 金凸塊

? ? 其他

本文重點關(guān)注全球范圍內(nèi)半導體封裝用無氰電鍍金液主要企業(yè)，包括：

? ? TANAKA

? ? Japan Pure Chemical

? ? MacDermid

? ? 利紳科技

? ? Technic

? ? 飛凱材料

? ? 天躍化學

本文重點關(guān)注全球主要地區(qū)和國家，重點包括：

? ? 北美市場（美國、加拿大和墨西哥）

? ? 歐洲市場（德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家）

? ? 亞太市場（中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等）

? ? 南美市場（巴西和阿根廷等）

? ? 中東及非洲（沙特、阿聯(lián)酋和土耳其等）