086387-001控制主單元086385-001通訊處理器模塊
CPU有PM571、PM581、PM582、PM590 和 PM591 五個(gè)不同的等級(jí) 而這不同等級(jí) 的CPU均可用同一個(gè)編程軟件使用6種不同編程語(yǔ)言進(jìn)行編程。
CPU上均帶有:LCD的顯示、一組操作按鍵、一個(gè)SD卡的擴(kuò)展口和兩個(gè)集成的串行通訊口。 CPU可直接插在 CPU底板上CPU底板還可選擇是集成以太網(wǎng)還是ARCNET網(wǎng)絡(luò)接口。而保留的CS31的通訊接口更是考慮到了和AC31系列的兼容性。
通訊模塊
除了CPU上集成的通訊功能外,每一個(gè)CPU另外支持最多4個(gè)通訊擴(kuò)展接口模塊 這4 個(gè)通訊接口可擴(kuò)展為任意的標(biāo)準(zhǔn)總線協(xié)議模塊。
CPU上集成的兩個(gè)Modbus通訊接口和可選集成的以太網(wǎng)或ARCNET網(wǎng)絡(luò)接口外通過(guò)通訊擴(kuò)展接口還能擴(kuò)展:ProfibusDPDeviceNet、CANopen和以太網(wǎng)等總線接口。 CPU 底板按CPU擴(kuò)展的通訊接口數(shù)量的不同有三種不同的CPU底板。它們分別帶:一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)通訊插槽,這些插槽可插接不同的總線接口。
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?I/O 模塊
輸入/輸出模塊有模擬量和開(kāi)關(guān)量?jī)纱蠓N類(lèi)。每個(gè)輸入/輸出模塊均可直接插到端子板上 CPU本地和通過(guò)FBP分布式擴(kuò)展的子站。在CPU本地最多可擴(kuò)展10個(gè)1/0模塊(固件版本V1.2以上)分布式子站最多可擴(kuò)展7個(gè)/0模塊。在這些模塊中含有輸入/輸出可設(shè)置的模塊種類(lèi),以供用戶靈活的使用。
I/0 底板
模擬量和開(kāi)關(guān)量均使用同一種/0底板而同一種底板可實(shí)現(xiàn)1線2線和3線不同的接線模式。從而提供用戶在沒(méi)有輸入/輸出模塊時(shí)的預(yù)接線。底板分為:24VDC和230VAC兩種不同的電壓等級(jí),而接線方式則有螺釘和彈簧兩種可選
FBP 總線適配器模塊
這種模塊集成了一定數(shù)量的開(kāi)關(guān)量輸入/輸出,帶帶有中立的總線接口功能通過(guò)可選FBP總線適配器實(shí)現(xiàn)和CPU的通訊及分布式/O擴(kuò)展。同時(shí),這個(gè)分布模塊又可集中擴(kuò)展最多7個(gè)輸入/輸出模塊(最多4個(gè)模擬量模塊)。