小米和Redmi均出現(xiàn)在了驍龍8 Gen2的首發(fā)合作名單中，前者對應的是小米13系列，后者自然是K60系列。類似K50系列， 外界預計Redmi K60系列最終的芯片選型將非常豐富，包括天璣8200、天璣9200、驍龍8+ Gen1、驍龍8 Gen2等。

日前，有爆料人繪制了Redmi K60的渲染圖，還不清楚它對應的是K60標準版還是Pro版抑或是驍龍平臺的至尊版/電競版。

正面來看，K60有著一塊四邊幾乎等寬的直屏，中央小挖孔，背面攝像頭也摒棄了前一代比較奇怪的多階梯設計，通過縱橫線區(qū)隔三枚攝像頭與閃光燈，參照了小米12。不過，出現(xiàn)的那顆方形鏡頭不知是否對應的是潛望式長焦。

據(jù)此前信息，K60代號“mondrian”，正面采用6.67英寸升級款1.5K分辨率120Hz屏幕，內(nèi)置5500mAh電池，支持67W有線快充，并首次加入30W無線快充。此外，米粉期待已久的屏幕光學指紋也將加入。