近日，華為輪值董事長(zhǎng)孟晚舟宣布華為王者回歸，并開始對(duì)美國(guó)絕地反擊。

在過(guò)去3年中，華為投資了4400億來(lái)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。麒麟5G芯片即將揭開什么面紗。

與此同時(shí)，華為終端官博宣布，華為 Mate 系列手機(jī)累計(jì)發(fā)貨達(dá)到一億臺(tái)。?同時(shí)未發(fā)先售，上線商城HUAWEI Mate 60 Pro 新機(jī)，讓部分消費(fèi)者提前體驗(yàn)。?? ? ? ? ?

按照美國(guó)人設(shè)計(jì)的軌道，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，這是久旱逢甘霖，迎來(lái)了悶聲發(fā)大財(cái)機(jī)會(huì)。然而，今天高通還是撐不住了。近期，高通啟動(dòng)了殺價(jià)戰(zhàn)，鎖定中低階5G手機(jī)芯片，且降價(jià)程度高達(dá)1至2成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第4季度。

美國(guó)高通為何這么著急賠本賺吆喝？手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，加快出清庫(kù)存，穩(wěn)住股價(jià)，給投資者信心。? ? ? ?

01、自研芯片將給高通帶來(lái)致命打擊

最新Counterpoint Research報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)8個(gè)季度出現(xiàn)下滑，2023年第二季度，全球智能手機(jī)銷量同比下降8%，環(huán)比下降5%，市場(chǎng)回暖仍未顯現(xiàn)。

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可見，2023年，全球手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷。除了中國(guó)OV榮耀小米折疊屏外，蘋果窮得就剩下銷量了，在創(chuàng)新方面，牙膏越擠越少了。

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在2023年第二季度，排名前五智能手機(jī)廠商分別是三星、蘋果、小米、OPPO和vivo，其市場(chǎng)份額分別為22%、17%、12%、10%和8%。

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蘋果則創(chuàng)下了有史以來(lái)最高第二季度市場(chǎng)份額，這給安卓陣營(yíng)帶來(lái)更大的壓力。安卓用戶變身蘋果粉絲，波及不僅僅是安卓手機(jī)廠商，對(duì)高通來(lái)說(shuō)，也是釜底抽薪。

高通作為蘋果硬件設(shè)備中5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙在MWC 2023大會(huì)上表示：“我們預(yù)計(jì)蘋果將在2024年生產(chǎn)其5G芯片”。

甚至有觀察者推斷指出，今年9月即將發(fā)布iPhone 15將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機(jī)型。

盡管國(guó)內(nèi)自研芯片OPPO、魅族都遭遇暫時(shí)的失敗，但是三星的獵戶座芯片、蘋果A系列芯片仍然在夜以繼日地趕工。一旦華為的麒麟系芯片強(qiáng)勢(shì)回歸，這對(duì)高通來(lái)說(shuō)，也是致命的打擊。?? ?

02，打折降價(jià)難以讓高通重回巔峰

全球缺芯，高通卻遭遇到了“多收了三五斗”。

高通 2023 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收為 84.51 億美元，同比下滑 23%。凈利潤(rùn)為 18.03 億美元，同比下滑 52%。不按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），凈利潤(rùn)為 21.05 億美元，同比下滑 37%。其中，QCT 部門營(yíng)收為 71.74 億美元，與上年同期相比下滑 24%。QCT 部門是高通最大部門，主要銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備使用的處理器。其中，手機(jī)芯片是 QCT 部門的最大業(yè)務(wù)，第三季度營(yíng)收為 52.6 億美元，同比下滑 25%。

有人會(huì)說(shuō)，高通降價(jià)是中低端芯片，而且是清庫(kù)存，這對(duì)高通利潤(rùn)有啥影響？

在美國(guó)封殺華為這段時(shí)間，移動(dòng)端處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局趨于穩(wěn)定。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥?，中端大眾產(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器，蘋果手機(jī)用自研A系列處理器，華為手機(jī)用海思麒麟處理器，至于百元級(jí)別山寨手機(jī)/平板則普遍采用其他國(guó)產(chǎn)廉價(jià)芯片。? ? ? ? ?

從第三方公開的數(shù)據(jù)可以看出，高端手機(jī)仍然保持增長(zhǎng)。IDC報(bào)告指出，隨著國(guó)產(chǎn)品牌堅(jiān)持高端化路線，主流廠商先后推出“直板+折疊”雙旗艦布局：“直板”旗艦產(chǎn)品硬件配置拉滿，“折疊屏”通過(guò)外觀形態(tài)的改變打造差異化體驗(yàn)來(lái)吸引消費(fèi)者注意，高端機(jī)型數(shù)持續(xù)增長(zhǎng)，高端手機(jī)市場(chǎng)成為各家必爭(zhēng)之地。

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而高端手機(jī)之中，唯一亮點(diǎn)就是折疊屏手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)52.8%。樂觀估計(jì)，2023年全球市場(chǎng)折疊屏手機(jī)銷量有望達(dá)2370萬(wàn)部，預(yù)計(jì)2026年折疊屏智能機(jī)銷量有望達(dá)5170萬(wàn)部。? ??

試問，如果當(dāng)初美國(guó)不封殺華為5G手機(jī)，華為每年高端出貨量在5000萬(wàn)部以上，這對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，可能就是躺著數(shù)錢。而今天，華為已經(jīng)強(qiáng)勢(shì)歸回5G手機(jī)，蘋果也背道而馳。高端芯片止步不前，高通面臨著在中低端市場(chǎng)，與聯(lián)發(fā)科技、紫光搶食一杯羹，處境令人噓唏。

有分析人士指出，高通芯片并不會(huì)隨意降價(jià)，而是在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì)開始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因是消費(fèi)性市場(chǎng)低迷至少將延續(xù)到年底。

而聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，2023年以來(lái)智能手機(jī)銷量的萎縮，主要原因是消費(fèi)者換機(jī)周期延長(zhǎng)，達(dá)到將近24個(gè)月。如果智能機(jī)沒有新品牌來(lái)刺激，這種局面很難打破。? ??

IDC數(shù)據(jù)顯示，隨著新品發(fā)布節(jié)奏正常，華為出貨量繼續(xù)恢復(fù)，二季度在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨量與小米并列第五名，同比增幅高達(dá)76.1%，在TOP廠商中同比增幅最大。不僅如此，華為在600美元以上高端市場(chǎng)上還保持在第二位。

因此說(shuō)，只有華為5G手機(jī)全球回歸，高通才有望改變這種被動(dòng)局面,今天，華為5G在中國(guó)市場(chǎng)已單飛。如果美國(guó)仍然堅(jiān)持對(duì)華為封鎖，高通可能要為美國(guó)霸道行為祭旗。（文/毛啟盈 原文發(fā)表于8月15日）?