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出品 | 潮起網(wǎng)「于見專欄」

最近一段時間，不斷有傳聞稱美國正在考慮進一步限制芯片出口，以扼制中國人工智能產(chǎn)業(yè)的崛起。不久前，有一個版本流傳較廣：耶倫訪華回國后即出臺相關(guān)措施。如今7月份已經(jīng)接近尾聲，目前仍然沒有下文，多半是受到了英偉達、英特爾、高通等半導(dǎo)體巨頭的反對，但這不會阻止拜登政府的決定，或許會有一些妥協(xié)，芯片升級趨勢短期內(nèi)很難改變。

中國人必然走自主研發(fā)的道路，可是，在整個國家最需要的時候，“國內(nèi)科技一哥”卻一直處于缺席狀態(tài)。

起了大早趕了晚集

不得不承認任正非還是有先見之明的。

1991年，羽翼未豐的華為已經(jīng)創(chuàng)建了自己的集成電路設(shè)計中心，魄力不可謂不大。三年之后，柳傳志與倪光南還在爭論聯(lián)想是走“貿(mào)工技”還是技工貿(mào)之路呢。

2004年，任正非在華為集成電路設(shè)計中心的基礎(chǔ)上成立了海思半導(dǎo)體，正式聚焦芯片的研發(fā)與設(shè)計工作，最初主要是做一些行業(yè)專用芯片，配套網(wǎng)絡(luò)和視頻產(chǎn)品應(yīng)用，直到2009年才推出一款叫K3的處理器試水智能手機市場，據(jù)說這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。

這之后，華為海思的發(fā)展速度明顯加快，2012年上市的K3V2號稱是當(dāng)時業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能與三星獵戶座Exynos4412等主流處理器相當(dāng)，這將搭載該芯片的華為Ascend D1推上了年度黑馬的位置，那一年，剛起步的華為手機收獲了75億美元的銷售額。

麒麟芯片也就是在這個時候真正為人所共知的，在隨后的幾年時間里，華為逐漸形成了6、7、8、9四大系列，覆蓋低端、入門、中端和旗艦全線產(chǎn)品，甚至還弄出了鯤鵬與昇騰，前者主打高性能、高效能、高可靠性，面向云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等通用計算領(lǐng)域，后者則面向智能計算領(lǐng)域，一時風(fēng)光無兩。

可是，這一切在2020年戛然而止。

2019年5月16日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局宣布將華為技術(shù)有限公司及其68個附屬公司加入限制名單，其后不斷升級。

按照特朗普政府的規(guī)定，凡使用有美國企業(yè)的設(shè)備、軟件和設(shè)計生產(chǎn)的半導(dǎo)體公司，未經(jīng)批準不得向華為供貨。臺積電只能接收華為5月15日之前的訂單，這些芯片在9月15日交貨后無法繼續(xù)生產(chǎn)，只能使用庫存，直至耗盡為止。

到目前為止，麒麟芯片已經(jīng)三年多時間沒有更新過，而鯤鵬920硬件更是多達四年沒有升級，不能不讓人惋惜。

正在快速被時代淘汰

有些網(wǎng)友可能會好奇，作為一款在2020年底發(fā)布的旗艦SOC，麒麟9000放在今天能處于一個什么水平？

從核心參數(shù)來看，麒麟9000確實有不少可圈可點之處：臺積電5nm工藝，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設(shè)計，最高主頻可達3.13GHz，GPU是Mail G78 MP24 759Mhz。

放在今天，5nm工藝也不落伍，不過，麒麟9000最大的短板主要體現(xiàn)在CPU的架構(gòu)上，只采用了Cortex A77這顆大核心。眾所周知，Cortex A77是一個過渡架構(gòu)，綜合表現(xiàn)非常一般，同時期的旗艦產(chǎn)品大多基于Cortex A78架構(gòu)。

按照一個自媒體的評測，麒麟9000的綜合性能基本上和天璣8200持平，略遜色于驍龍8+處理器，但跟安卓旗艦驍龍8 Gen 2差距較大，跑分接近1.5倍。

相比之下，鯤鵬就更尷尬了。

按照官方的說法，鯤鵬920是目前業(yè)界領(lǐng)先的ARM-based處理器，采用7nm制造工藝，由華為自主設(shè)計完成，通過優(yōu)化分支預(yù)測算法、提升運算單元數(shù)量、改進內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計，大幅提高處理器性能，在典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業(yè)界標桿25%，能效比優(yōu)于業(yè)界標桿30%，能夠以更低功耗為數(shù)據(jù)中心提供更強性能。

現(xiàn)實是，從技術(shù)上看，鯤鵬920采用的是2003年的TrustZone技術(shù)，離今天已經(jīng)整整過去了20年，這直接導(dǎo)致關(guān)鍵功能缺失且難以彌補，比如不支持嵌套虛擬化，防側(cè)信道攻擊，矩陣運算，SVE2，Secure EL2等主流功能。

這反應(yīng)在性能上就是國內(nèi)外芯片已超越鯤鵬性能高達50%-100%，由于無法迭代，鯤鵬已經(jīng)有四年沒有更新，深陷向上無法兼容，被生態(tài)摒棄的絕境。

華為“領(lǐng)先”的秘密

其實，就算臺積電繼續(xù)可以為海思半導(dǎo)體提供代工服務(wù)，華為鯤鵬、麒麟芯片也很難維持下去。

大家都知道，麒麟芯片最初用的是一些常見的開源架構(gòu)，發(fā)展緩慢，直到2012年才發(fā)生了質(zhì)的變化，但也埋下了今天的禍根。

那一年，華為購買了ARM v8.2的授權(quán)。這是英國安謀科技公司搞出來的一種精簡指令集，不僅體積小、低功耗、低成本、高性能，廣泛適用智能手機、可穿戴設(shè)備、平板電腦和各種物聯(lián)網(wǎng)，而且也能夠幫助開發(fā)者更快地進行芯片設(shè)計。

ARM讓任正非嘗到了高歌猛進的滋味，這也讓華為的自主研發(fā)變了味。當(dāng)你上了ARM的戰(zhàn)車之后，所有的芯片都基于公版架構(gòu)改寫，而不再是完全的自研，芯片領(lǐng)先并非自己的技術(shù)領(lǐng)先，更多是ARM本身架構(gòu)進步帶來的結(jié)果。

最鮮明的例子是，之前，小米、阿里、中興的芯片可能無法跟華為相提并論，然而，現(xiàn)在他們中哪一個玩家會把華為放在眼里呢？個中原因就是華為沒有拿到ARM v9的授權(quán)而他們拿到了，僅此一項，他們開發(fā)出來的產(chǎn)品就足以領(lǐng)先華為50%以上。

從這個角度看，鯤鵬、麒麟芯片停擺，除了有臺積電拒絕代工的因素，架構(gòu)的斷代同樣致命。

2021年3月，安謀公司時隔10年發(fā)布了ARM v9架構(gòu)，除了性能大幅提高，對于安全計算、人工智能、虛擬現(xiàn)實也提供強大支持，就算華為的研發(fā)人員把頭發(fā)想白了，也不可能在一個十年前的架構(gòu)上弄出花來。

更重要的是，狡猾的安謀公司為了保證自己的利益，在授權(quán)時嚴格約定被許可方不得在自己的指令集修修改改，獨立演進，要想升級必須購買新版本，否則就是侵權(quán)，這正是任正非最難受的地方，雖然手里有十幾萬研發(fā)人員，卻死死被人家捏住了命門。

看來，一時的領(lǐng)先不算什么，腳踏實地的自主創(chuàng)新才有后勁，走得更遠。