? ? ? ? 電路板在生產組裝過程中，容易產生形變，過大的形變會導致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路損壞等。如何控制和監(jiān)測電路板形變量，是電路板生產組裝過程不可或缺的一環(huán)。深圳市品控科技開發(fā)有限公司的TSK-32-32C應力應變測試儀器，可以準確監(jiān)測電路板生產過程中的形變值，對電路板生產工藝的改進有非常重要的參考意義。

PCB應力應變測試方法與步驟：

ICT夾具、FCT夾具、銑刀分板機、打螺絲、點膠等過程中PCBA應力應變如何測試呢？可以按照一下步驟：

1、測試點位選擇：

a、在生產使用過程中，最易出故障的地方

b、選擇探針或者壓棒附近的應力易損元器件

c、尺寸在 27*27mm以上的BGA必須測試，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于 27*27mm的BGA，優(yōu)先選擇板上最大的BGA或者應力集中的BGA進行測試。

2、選取和黏貼應變片：應變片是一種可以按應力的大小線性變化電阻值的傳感器，應變片發(fā)生形變，電阻值將會發(fā)生相應的變化，將應變片黏貼在需要測試的電路板上。

3、連接儀器：把應變片的引線連接到測試系統(tǒng)的測試儀器上，調整好采樣頻率、濾波值、增益設置、通道數(shù)目、配置主通道等參數(shù)，并且運 行測試程序，檢查各通道是否連接上。

4、測量應變：將電路板放在需要測試的工序上，點擊開始，采集數(shù)據(jù)，然后執(zhí)行電路板相應工序的動作（打螺絲、分板、ICT等），動作完成后，點擊停止采集。

5、出具報告：將采集的數(shù)據(jù)導入軟件中，填入板厚和應變率，點擊生產報告，即可生產應力測試報告（根據(jù)IPC/JEDEC-9704標準一鍵自動生成報告）。13776157083?楊工