拆扁平封裝IC步驟：

1）先用信那水或汽油對(duì)待拆的集成塊進(jìn)行清洗。

2）拆下元件之前要看清IC方向，做好標(biāo)記，重裝時(shí)不要放反，重要的要拍照留存，防止周圍原件被吹跑便于恢復(fù)，。

3）觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件（如塑料元件）如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。

4）在要拆的IC引腳上加適當(dāng)?shù)暮父嗷蛩上悖ū救瞬惶矚g），可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑焊錫飽滿，否則會(huì)起毛刺，重新焊接時(shí)不容易對(duì)位。（這一步對(duì)用烙鐵拖焊影響還小點(diǎn)，但對(duì)用熱風(fēng)槍焊接影響就大了。風(fēng)槍影響就大了

下圖是本人取下集成塊拍的圖片，沒有用烙鐵處理，焊盤上的焊錫非常飽滿，用風(fēng)槍焊不容易出現(xiàn)假焊。

5）把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進(jìn)行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距PCB板1CM左右，在預(yù)熱位置較快速度移動(dòng)，PCB板上溫度不超過130-160℃）

6) 如果焊點(diǎn)已經(jīng)加熱至熔點(diǎn)，拿鑷子的手就會(huì)在第一時(shí)間感覺到，一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB或IC損壞，也可避免PCB板留下的焊錫短路。

7）對(duì)于無鉛焊的板子，比如電腦主板，I/O集成塊就非常不好取，由于無鉛焊錫溫度比較高，

熱風(fēng)槍很難把它吹化，所以，最好的辦法就是用低溫焊錫把集成塊的引腳全部拖一遍，就好

取了。

—— 以上步驟是后續(xù)焊接的關(guān)鍵，如果做的好，后面的焊接將會(huì)非常順利，否則，后面焊接會(huì)非常麻煩，甚至前功盡棄。

裝扁平IC步驟及焊接

1）根據(jù)焊盤和集成塊引腳所留的焊錫多少和周邊電阻電容離的遠(yuǎn)近，空間大小，決定是風(fēng)槍焊還是拖焊，

2）不管哪種焊，都要對(duì)焊盤及引腳進(jìn)行平整處理(有利于引腳和焊盤對(duì)齊，），然后用紙一類的擦一下焊盤，把殘留的焊錫膏和臟污擦掉。

3）接下來將集成塊和焊盤對(duì)齊（對(duì)齊是后面焊接非常關(guān)鍵的一步），沒放芯片前，沾點(diǎn)焊錫膏凃到焊盤四腳，再用烙鐵加熱一下焊錫膏，使之均勻平鋪在焊腳處，由于焊膏有粘性，可防止對(duì)集成塊時(shí)左右滑動(dòng)，用錫將幾個(gè)腳固定住 （防止集成塊被吹移位），再用熱風(fēng)槍垂直加熱，等到錫要化時(shí)， 用一細(xì)尖的鋼針垂直壓一下集成塊（如果錫化了，能感覺集成塊有下沉的動(dòng)作），使集成塊引腳貼附焊盤上。

4）引腳再刷上焊錫膏，進(jìn)行吹焊或拖焊，烙鐵拖焊時(shí)一定要注意周邊的小電容電阻別被烙鐵頭碰到。

5）另外，在拖焊前，烙鐵頭部一定保持光亮含錫，這樣烙鐵頭更容易吸附焊錫，在往下拖的時(shí)候，焊錫被烙鐵頭帶著往烙鐵頭后部流淌，更容易使錫和引腳分離，拖的順不順利與這有很大關(guān)系。

6）若要烙鐵頭保持光亮烙鐵溫度不可過高，過高容易使烙鐵頭氧化，發(fā)黑，不容易掛錫，所以，烙鐵的溫度控制一定要控制好，這個(gè)也很關(guān)鍵。

7）關(guān)于烙鐵頭形狀，刀頭不適用于拖焊，馬蹄形和一字型更適用于拖焊。

以上是本人多年在焊接實(shí)踐中總結(jié)的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)，也借鑒了其他論壇網(wǎng)友的寶貴經(jīng)驗(yàn)，如果能對(duì)初學(xué)者有所幫助和借鑒那將是本人最大心心愿！

下面是本人制作的文檔，里面有圖片，吝嗇金幣的就不要下了。

感謝觀看關(guān)于貼片IC焊接的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn) - 副本，以上精彩文章由數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施https://www.chayora.com.cn/提供分享！