12月1日，高通將召開新旗艦芯片驍龍875的發(fā)布會(huì)，而有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，在Geekbench上，代號(hào)為Iahaina的驍龍875芯片，跑分曝光了。而跑分的機(jī)型則是三星的Galaxy S21和一加9 Pro。

根據(jù)曝光的消息來看，Geekbench的驍龍875單核分?jǐn)?shù)是1122，多核分?jǐn)?shù)3319左右。單核性能較驍龍865強(qiáng)了22%左右，多核性能則是開了倒車，不知道是工程機(jī)優(yōu)化不到位，還是性能本身就孱弱。

不僅如此，驍龍875的跑分對(duì)比麒麟9000、蘋果的A14芯片，都有一定的劣勢。單核跑分比麒麟9000好一些，但是多核跑分不如麒麟9000；而單核、多核跑分，更是被蘋果的A14芯片輪番暴打，可見今年高通旗艦芯片看點(diǎn)真的有限。

有消息稱，驍龍875的架構(gòu)為一個(gè)魔改超大核（基于Cortex-X1），頻率2.84GHz，三個(gè)魔改大核（基于Cortex-A78，頻率2.42GHz）以及四個(gè)小核（Cortex-A55，頻率1.8GHz）。單從架構(gòu)來說的話，肯定是比麒麟9000先進(jìn)的，沒想到性能和麒麟9000相差無幾，這還是讓人有些意外。

另外，據(jù)說還有一顆lahaina+存在，估計(jì)是驍龍875 Plus，個(gè)人來一波猜測，會(huì)不會(huì)高通是故意閹割驍龍875的性能，然后這次驍龍875和驍龍875 Plus一起發(fā)布，后者做王炸呢？