AMD在臺(tái)北電腦展線上發(fā)布會(huì)正式對外公布了Zen 4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器以及全新的AM5平臺(tái)，新一代銳龍7000處理器使用Zen 4內(nèi)核，使用臺(tái)積電5nm工藝打造，全新打造的Zen 4內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率，支持AVX-512指令集，并且IOD整合了DDR5和PCI-E 5.0控制器，還有個(gè)RDNA 2架構(gòu)的核顯，增加了170W?TDP的版本。

發(fā)售時(shí)間方面，當(dāng)時(shí)說的是今年秋季發(fā)售，現(xiàn)在我們知道了具體的時(shí)間，@wxnod發(fā)了一張照片，這是國內(nèi)的一場經(jīng)銷商會(huì)議，在PPT上寫著AM5平臺(tái)會(huì)在9月15日發(fā)售，也就是說銳龍7000處理器可能會(huì)比Radeon 7000顯卡提前1個(gè)多月上市，此前Zen 3架構(gòu)的銳龍5000處理器就是2020年11月發(fā)布，而Radeon 6000顯卡則是12月發(fā)布。

此外@greymon55也透露了首發(fā)的銳龍7000處理器將包括Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7800X、Ryzen 5 7600X四個(gè)型號(hào)，和之前的銳龍5000的首發(fā)型號(hào)一致，沒啥意外的話核心線程數(shù)也將保持一致，此外他還透露了AMD在考慮推出采用AM4平臺(tái)的Zen 4產(chǎn)品，以此來兼容DDR4內(nèi)存，以AMD銳龍?zhí)幚砥鞯慕Y(jié)構(gòu)來說其實(shí)是可能的，用Zen 4的CCD搭配現(xiàn)在AM4平臺(tái)的IOD就可以，只不過這只是AMD的一個(gè)計(jì)劃，并不確定這產(chǎn)品是否會(huì)真的上市。