環(huán)保黃銅C26800C2680塑性優(yōu)良，強(qiáng)度較高，切削加工性好，焊接，耐蝕性好，熱交換器，造紙用管，機(jī)械，電子零件。

用劃痕儀測定 Ta 涂層與基體間結(jié)合強(qiáng)度， 在劃痕進(jìn)行時(shí)， 涂層一方面受到垂直的壓力， 另一方面受到指向劃痕方向的切應(yīng)力， 利用聲發(fā)射信號檢測涂層開始剝落的臨界載荷， 若聲發(fā)射曲線發(fā)生突變， 則可認(rèn)為涂層被劃破。經(jīng)不同溫度滲 Ta 后試樣的聲發(fā)射曲線與載荷關(guān)系圖。 溫度為 750 ℃/2 h 制備的 Ta 涂層， 開始時(shí)聲發(fā)射信號較為平緩， 到 160 N 時(shí)突然增大， 表明涂層被劃針劃破， 產(chǎn)生裂紋。 800 ℃/2 h 形成的涂層， 在 0-180 N 加載范圍內(nèi)， 聲發(fā)射信號平緩無突變， 一直維持在較低的程度。 850 ℃/2h 滲 Ta 試樣的劃痕聲發(fā)射信號在 96 N 處發(fā)生突增， 涂層產(chǎn)生裂紋的臨界載荷為 96 N。不同溫度制備的 Ta 涂層與基體間結(jié)合性能良好， 其中溫度為 800 ℃/2 h 形成的 Ta 涂層與基體結(jié)合強(qiáng)度最高。

硬度：O、1/2H、3/4H、H、EH、SH等；

適用標(biāo)準(zhǔn)：GB、JISH、DIN、ASTM、EN；

特長：優(yōu)良切削性能適用于自動車床數(shù)控車床加工的高精度零部件。

DGPSA 過程中， Ar 離子轟擊使基材表面產(chǎn)生缺陷層， 并在涂層與基體間形成 Ta-Cu-Be 擴(kuò)散層， 減緩?fù)繉优c基體間的應(yīng)力， 有利于增加涂層的結(jié)合強(qiáng)度。 750 ℃較低溫度下形成的 Ta-Cu-Be 擴(kuò)散層厚度較小； 溫度為 800 ℃時(shí)， 原子擴(kuò)散系數(shù)增加， 從而擴(kuò)散層增厚， 且涂層組織均勻， 與基體交界處致密無孔隙， 表現(xiàn)出較好的結(jié)合強(qiáng)度。 溫度繼續(xù)升高值 850 ℃， 盡管 Ta-Cu-Be 擴(kuò)散層厚度增加， 但涂層整體厚度也相應(yīng)增加，內(nèi)應(yīng)力增大， 結(jié)合強(qiáng)度降低

C26800成分：

（Cu）64.0-68.5

（Pb）0.15

（Fe）0.05

（Zn）REM（Others）0.00Cu(Be)

固溶體基材經(jīng) 0.5 h、 1 h、 2 h 和 3 h 滲 Ta 后， 均由α-Ta、 Ta 2 Be 及 Cu(Be)固溶體組成。 2θ為 38.472°、 55.549°、 69.581°和 82.461°的 Ta 衍射峰分別與(110)、 (200)、(211)和(220)晶面對應(yīng)， Ta 衍射峰較標(biāo)準(zhǔn)峰的位置整體向左偏移約 0.31°， 說明 Ta 晶格摻雜基體原子， 使其晶面間距變大。 保溫 0.5 h 后， Ta(110)晶面為最高強(qiáng)度衍射峰， 隨著保溫時(shí)間的增加， (110)晶面衍射峰強(qiáng)度呈降低趨勢， (211)晶面衍射峰強(qiáng)度則呈增加趨勢， 表明隨保溫時(shí)間增加， Ta 晶粒的擇優(yōu)生長晶面由(110)晶面轉(zhuǎn)變?yōu)?211)晶面。 隨著滲 Ta 時(shí)間增加， Ta 涂層厚度增加， 故基體相 Cu 的衍射峰強(qiáng)度隨滲 Ta 時(shí)間的增加而降低。

抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：340～460

伸長率 δ10 (%)：≥25

硬度 ：85～145HV

注 ：帶材的室溫拉伸力學(xué)性能

試樣尺寸：厚度≥0.3

保溫 0.5 h形成的 Ta 涂層表面很不平整， 由 1.875-14.375 μm 大小不一的島狀凸起組成， 表面除 Ta元素外， 還可以檢測到少量 Be 元素 ； 觀察其截面， 涂層較薄且不平整， 平整處厚度約為 3.125 μm， 涂層與基體結(jié)合處無明顯孔隙。