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2023版中國(guó)FPGA行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告(智研咨詢重磅發(fā)布)

2023-07-03 10:24 作者:產(chǎn)業(yè)研究  | 我要投稿


為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解FPGA行業(yè)現(xiàn)狀與前景,咨詢特推出《2023-2029年中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)。報(bào)告對(duì)中國(guó)FPGA市場(chǎng)做出全面梳理和深入分析,是智研咨詢多年連續(xù)追蹤、實(shí)地走訪、調(diào)研和分析成果的呈現(xiàn)。

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為確保FPGA行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值,智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作,并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解2022年FPGA行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì),以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn),進(jìn)而賦能FPGA從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

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FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)是一種可通過(guò)重新編程來(lái)實(shí)現(xiàn)用戶所需邏輯電路的半導(dǎo)體器件。和專用集成電路相比,F(xiàn)PGA是基于查找表結(jié)構(gòu)的邏輯門(mén)電路,具有硬件可重構(gòu)的體系結(jié)構(gòu),其數(shù)字電路可以通過(guò)編程的方式在芯片出廠后重新構(gòu)造,具有設(shè)計(jì)周期快、開(kāi)發(fā)成本低的優(yōu)勢(shì)。FPGA芯片由可編程的邏輯單元(LC)、輸入輸出單元(IO)與開(kāi)關(guān)連線陣列(SB)三個(gè)部分組成。

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近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展,中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)上升,半導(dǎo)體行業(yè)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)科技企業(yè)自主可控的采購(gòu)戰(zhàn)略推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的需求。據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2022年我國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為269.9億元,市場(chǎng)均價(jià)約為44.73元/片。

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據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年安路科技FPGA產(chǎn)品收入為9.89億元,同比增長(zhǎng)53.96%。復(fù)旦微電是國(guó)內(nèi)FPGA領(lǐng)域技術(shù)較為領(lǐng)先的公司之一,目前已可提供千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA芯片、億門(mén)級(jí)FPGA芯片以及嵌入式可編程器件芯片(PSoC)共三個(gè)系列的產(chǎn)品(其他產(chǎn)品主要是智能電器芯片,剩余電流保護(hù)專用芯片等)。2022年復(fù)旦微電FPGA及其他芯片收入7.81億元,同比增長(zhǎng)82.81%。

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人工智能、5G通信是未來(lái)FPGA應(yīng)用的重點(diǎn)領(lǐng)域,數(shù)據(jù)量大是二者的共同特點(diǎn),因此需要傳輸速率更高的SerDes模塊來(lái)連接FPGA與外部通信。在5G時(shí)代,SerDes需要達(dá)到28Gbps甚至更高的32Gbps,才能滿足5G通信協(xié)議的“肚量”,而進(jìn)入人工智能時(shí)代,大量的、重復(fù)的數(shù)據(jù)傳輸甚至將超出32Gbps的傳輸能力范圍,從而要求FPGA達(dá)到56Gbps甚至更高的傳輸速率。諸多應(yīng)用場(chǎng)景將要求FPGA將外部的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)后進(jìn)行處理,或者除了進(jìn)行算法處理、扮演高速協(xié)處理器以外,還要同時(shí)執(zhí)行復(fù)雜控制的任務(wù),這類新需求在未來(lái)人工智能、特種集成電路領(lǐng)域?qū)⒎浅F毡?。因此,采用CPU+FPGA+AI或者CPU+FPGA+GPU融合架構(gòu)的PSoC將成為重要的發(fā)展方向。

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2023-2029年中國(guó)FPGA行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》是智研咨詢重要成果,是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn),更是FPGA領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫(kù)體系,多年來(lái)服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等,提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。

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數(shù)據(jù)說(shuō)明:

1:本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月,以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主,少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù);預(yù)測(cè)區(qū)間涵蓋2023-2029年,數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及FPGA市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)量、需求量、市場(chǎng)價(jià)格、市場(chǎng)份額等。

2:除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外,國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開(kāi)報(bào)告(招股說(shuō)明書(shū)、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)、年版、問(wèn)詢報(bào)告等)等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù),主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷(xiāo)商、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商以及上游原料供應(yīng)商等;二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。

3:報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型,確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

4:本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道,分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解,清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

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報(bào)告目錄框架:

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第一章 中國(guó)FPGA運(yùn)行概況

第一節(jié) FPGA行業(yè)定義

第二節(jié) 我國(guó)FPGA優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

第三節(jié) FPGA芯片的應(yīng)用

第四節(jié) FPGA在集成電路行業(yè)中位置

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第二章 FPGA行業(yè)2022年政策環(huán)境變化分析

第一節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

第二節(jié) 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)政策分析

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第三章 2022年國(guó)際FPGA行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球FPGA市場(chǎng)格局分析

第二節(jié) 2022年重點(diǎn)區(qū)域FPGA市場(chǎng)研究

第三節(jié) 2023-2029年全球FPGA市場(chǎng)預(yù)測(cè)

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第四章 我國(guó)FPGA技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié) 當(dāng)前我國(guó)FPGA技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況分析

第二節(jié) 我國(guó)FPGA技術(shù)成熟度分析

第三節(jié) 中、外FPGA技術(shù)差距及其主要因素分析

第四節(jié) 未來(lái)提高我國(guó)FPGA技術(shù)的策略

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第五章 FPGA市場(chǎng)特性分析

第一節(jié) FPGA市場(chǎng)集中度分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) FPGASWOT分析及預(yù)測(cè)

第三節(jié) FPGA進(jìn)入退出狀況分析及預(yù)測(cè)

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第六章 2018-2022年我國(guó)FPGA所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行

第一節(jié) 2018-2022年FPGA所屬行業(yè)償債能力分析

第二節(jié) 2018-2022年FPGA所屬行業(yè)盈利能力分析

第三節(jié) 2018-2022年FPGA所屬行業(yè)發(fā)展能力分析

第四節(jié) 2018-2022年FPGA所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量及變化趨勢(shì)

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第七章 2022年中國(guó)FPGA應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)研究

第一節(jié) 5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備FPGA市場(chǎng)

第二節(jié) 汽車(chē)半導(dǎo)體FPGA市場(chǎng)

第三節(jié) 數(shù)據(jù)中心部署FPGA市場(chǎng)

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第八章 我國(guó)FPGA行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 紫光同創(chuàng)

第二節(jié) 國(guó)微電子

第三節(jié) 拓普龍科技

第四節(jié) 安路科技

第五節(jié) 智多晶

第六節(jié) 高云半導(dǎo)體

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第七節(jié) 上海復(fù)旦微電子

第八節(jié) 京微齊力

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第九章 FPGA行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策

第一節(jié) 2023-2029年FPGA行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

第二節(jié) 2023-2029年FPGA行業(yè)壁壘分析

第三節(jié) FPGA行業(yè)“波特五力模型”分析

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第十章 FPGA行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 2023-2029年FPGA行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 2023-2029年FPGA企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第三節(jié) 對(duì)我國(guó)FPGA品牌的戰(zhàn)略思考

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第十一章 FPGA行業(yè)發(fā)展前景及投資建議

第一節(jié) 2023-2029年FPGA行業(yè)市場(chǎng)前景展望

第二節(jié) 2023-2029年FPGA行業(yè)融資環(huán)境分析

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第十二章 FPGA產(chǎn)業(yè)投資前景展望

第一節(jié) FPGA產(chǎn)品行業(yè)宏觀調(diào)控風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) FPGA產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) FPGA產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

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圖表目錄:部分

圖表1:不同類別FPGA芯片特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

圖表2:FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

圖表3:2022年中國(guó)FPGA芯片的應(yīng)用格局

圖表4:2013-2022年中國(guó)FPGA規(guī)模及占比集成電路比重情況

圖表5:2013-2022年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

圖表6:全球FPGA行業(yè)市場(chǎng)份額

圖表7:全球FPGA行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分布

圖表8:2022年全球FPGA需求結(jié)構(gòu)(分地區(qū))

圖表9:2023-2029年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

圖表10:2013-2022年通信領(lǐng)域FPGA市場(chǎng)規(guī)模

圖表11:2013-2022年汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域FPGA市場(chǎng)規(guī)模

圖表12:2013-2022年數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域FPGA市場(chǎng)規(guī)模

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咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌,以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法,用自主研發(fā)算法,結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù),通過(guò)多元化分析,挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因,剖析定性內(nèi)容背后邏輯,客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀,審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關(guān)解決方案,助力客戶提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行報(bào)告專項(xiàng)定制、月度專題報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù),內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。

2023版中國(guó)FPGA行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告(智研咨詢重磅發(fā)布)的評(píng)論 (共 條)

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