對于X-RAY檢測設(shè)備還是有許多人不了解他究竟可以檢測哪些產(chǎn)品，今天智誠精展小編整理出來跟大家分享，幫助大家更全面的認(rèn)識X-RAY檢測設(shè)備，感興趣的朋友們一起來看看吧。

SMT，金屬鑄件、半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，X-RAY能夠?qū)C芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測。對于金屬鑄件零件，XRAY可用于五金鑄件、焊縫、裂縫、汽車零部件、壓力容器、管道等XRAY的內(nèi)部檢測。

此外，XRAY還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。

XRAY檢測的產(chǎn)品很多，檢測原理也是一樣的。以檢測空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時(shí)，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點(diǎn)的影響會降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。

在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，縫隙對質(zhì)量起著決定性的作用，尤其是在大焊點(diǎn)，焊點(diǎn)面積可達(dá)25㎝2，腔內(nèi)密封氣體的變化難以控制。一般的結(jié)果是，焊料中留下的間隙的大小和部分不同。在傳熱水平上，間隙會使模塊異常，甚至在正常運(yùn)行中造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量管理。

以上是X-RAY檢測設(shè)備的講解，如果你想了解更多X-RAY檢測的相關(guān)信息，歡迎咨詢~

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