??PCB板打樣需要注意什么問(wèn)題？

??文/中信華PCB

??PCB板打樣需要注意什么問(wèn)題呢？下面就讓工程師來(lái)為告訴你。

??1、創(chuàng)建原理圖庫(kù)時(shí)，應(yīng)注意引腳定義和包名稱。 在生產(chǎn)包裝庫(kù)時(shí)，應(yīng)聚焦在相應(yīng)的示意性銷上；如果該引腳不兼容，則PCB視圖顯示時(shí)出現(xiàn)成分分離的現(xiàn)象。

??2、任何PCB信號(hào)線在高頻信號(hào)的干擾下，引起的信號(hào)時(shí)間延遲，為了使相同組中的信號(hào)線延遲能夠進(jìn)行補(bǔ)償，需通過(guò)額外的邏輯處理，使這些部分的延遲小于其他相關(guān)信號(hào)，提高了電路的抗干擾能力。

??3、在波峰焊過(guò)程中，電阻和SOP（1.27毫米或更大引腳間距）組成部分的SMT元件，其焊接表面IC距離方向是小于1.27毫米（為50Mil）。

??4、BGA與相鄰元件之間的距離> 5 mm。一旦間隔> 0.7mm時(shí)，插入距離大于2毫米的安裝元件墊。

??5、IC電容布局使其在地之間形成最短環(huán)路，盡可能接近IC電源引腳。

??6、未來(lái)的電源分離，只要將組件的布局放在一起，就應(yīng)該考慮使用相同設(shè)備的相同源。

??以上是中信華PCB（https://www.zxhgroup.com/register_LZY.html）分享的PCB知識(shí)百科，希望對(duì)您有幫助！謝謝關(guān)注點(diǎn)贊！公眾號(hào)：中信華集團(tuán)