【銳叔論市】或到變盤窗口！CCER再迎重磅催化，兩大領域或重點受益！

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公開部分

分析師姓名：毛銳 ?（SAC登記編號：S1130622080021）

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周二早盤三大指數(shù)集體高開。開盤之后，指數(shù)集體下探至平盤線下弱勢震蕩。午后，指數(shù)一度回升翻紅，無奈后繼乏力再次轉跌。最終，上證指數(shù)、深成指、創(chuàng)業(yè)板指分別以跌0.37%、跌0.34%、跌0.31%報收。盤面上，漲停股（剔除ST和未開板次新股）18家，顯示市場情緒非常低迷；個股漲跌比2491：2318，個股平均漲幅0.00%，賺錢效應一般，兩市成交額7771億，較前一交易日縮量3.17%。北上資金凈流出逾87億。

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昨天雖然全市場漲跌個股數(shù)量和個股平均漲幅基本持平，但指數(shù)全線收跌，略低于銳叔盤前預期。主要原因是暫停一天的北上資金一回來，就創(chuàng)了5月25日以來最大單日流出記錄，讓市場額外多了一份壓力。當前，兩市成交額合計再次回到了8000億以下，顯示內資處于存量博弈狀態(tài)，也意味著后續(xù)外資的動向會在很大程度上影響短線市場的節(jié)奏。

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昨天北上資金之所以大幅流出，是因為人民幣匯率跌了，而從最新隔夜離岸人民幣匯率繼續(xù)走跌來看，今天北上資金大概率會繼續(xù)保持流出之勢，這對A股短線上來說是個不利因素。不過拉長點時間來看，倒不用擔心，之前人民幣匯率已呈現(xiàn)較為明顯的中期見底信號，疊加美聯(lián)儲加息放緩、海外經(jīng)濟下行、政策引導等因素，預計短期人民幣匯率下跌幅度有限。

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技術上來看，當前量價又到了一個敏感位置。價方面，昨天大盤已逼近前一波回調的最低點——7月7日的3189，如果再往下就會形成破位，并形成一個小雙頭的形態(tài)。反之，則有望延續(xù)箱體震蕩乃至小雙底的形態(tài)。量方面，昨天兩市成交額合計又回到了8000億以下的地量水平，反映資金趨于謹慎、觀望，等待新的方向選擇，后續(xù)基于大盤在3189上的得失，可能會再次放量助漲助跌，進而出現(xiàn)較大的漲跌。

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綜上所述，就短線而言，目前應該到了一個變盤窗口，結合隔夜人民幣匯率走跌或導致北上資金繼續(xù)流出，形勢稍偏向空方。就階段性而言，內有貨幣政策和流動性邊際寬松、新一輪穩(wěn)增長政策陸續(xù)落地的支撐，外有中期人民幣匯率向上拐點信號明顯、中美博弈邊際趨緩的助攻，銳叔依然判斷行情有望震蕩上行。因此，即便大盤在短線上出現(xiàn)破位調整，預計空間也較為有限，調整低點應該在6月26日的3144之上。在相應的操作層面上，今天給大家的建議是：輕倉者暫時觀望為主，等待大盤對3189的爭奪結果；重倉者也暫時以持股待漲為主。

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板塊掘金

板塊和熱點方面，昨天盤面上，行業(yè)方面，按不加權方式排序，家居用品、汽車類、礦物制品等漲幅居前，傳媒娛樂、軟件服務、電信運營等跌幅居前。題材方面，結合漲幅超過5%個股數(shù)量和板塊指數(shù)漲幅，芯片、新能源車等稍顯活躍。

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昨天芯片概念是市場中表現(xiàn)較好的板塊之一，Chiplet概念又是其中最強的分支。Chiplet又被稱作為“芯粒”，可以將其理解為“小芯片”。這是一種先進封裝技術，是將一個單顆SOC芯片的功能拆分成眾多小芯片(Chiplet die)，然后運用高級封裝技術（2.5D/3D/Fanout等）在一個封裝里重組成一個龐大復雜的系統(tǒng)，以此降低芯片總成本。半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，據(jù)Yole和集微咨詢數(shù)據(jù)，2017年以來全球封測市場規(guī)模穩(wěn)健增長，2022年達到815億美元。而先進封裝在摩爾定律逼近物理極限的當下發(fā)揮著越來越重要的作用。Yole預計，2025年全球先進封裝占比將達到49.4%，先進封裝將成為全球封裝市場的主要增量。尤其是在AI算力時代，由于算力芯片面積更大，存儲容量更大，對互連速度要求更高，而Chiplet技術可以很好的滿足這些大規(guī)模芯片的性能和成本需求，因而得到廣泛運用。Chiplet技術應用于算力芯片領域有三大優(yōu)勢：1）有助于大面積芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存儲；3）允許更多計算核心的“堆料”。目前Chiplet已成為算力芯片的主流方案，AMD、Intel等半導體巨頭共同成立了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，NvdiaA100/H100、AMDMI300等主流產(chǎn)品均采用了Chiplet方案，國內算力芯片廠商亦在快速跟進。當前，晶圓代工龍頭臺積電是Chiplet工藝的全球領軍者，也是當前業(yè)內主流算力芯片廠商的主要供應商，旗下3DFabric平臺擁有CoWoS、InFO、SoIC三種封裝工藝。Intel、三星也擁有類似方案，Intel?EMIB、三星I-Cube和H-Cube是類似臺積電CoWoS的2.5D方案；Intel?Foveros、三星X-Cube是類似臺積電SoIC的3D堆疊工藝。目前市場上，AI GPU供不應求，主要瓶頸環(huán)節(jié)就是CoWoS封裝。在6月初就有消息稱，由于英偉達等HPC客戶訂單旺盛，導致臺積電先進封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊，缺口高達一至二成，客戶要求臺積電擴充CoWoS產(chǎn)能。臺積電方面也證實，因AI訂單需求突然增加，先進封裝需求遠大于現(xiàn)有產(chǎn)能，如今被迫緊急增加產(chǎn)能?？傊?，Chiplet技術是現(xiàn)行能夠平衡計算性能與成本的最佳解決方案，將深度受益于算力芯片的旺盛需求。而Chiplet技術也給國產(chǎn)相關供應鏈帶來機遇，主要受益領域包括：1）封測端：國產(chǎn)封測廠商有望參與算力芯片Chiplet封裝供應鏈；2）設備端：帶來晶圓級封裝和后道封測設備需求增長；3）材料端：帶來高速封裝基板等高端封裝材料的用量增長。就市場層面而言，Chiplet概念應該是個中期趨勢性機會，但短線上連續(xù)大漲后需提防沖高回落。因此在操作層面上，不宜追漲，但若后續(xù)出現(xiàn)連續(xù)回調，仍可逢低介入。在今天的權限部分，我們也將給大家分享一份“Chiplet國產(chǎn)供應鏈投資建議及重點標的”，以供參考。

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消息面上，全國生態(tài)環(huán)境保護大會于17日至18日在北京召開。會議強調，要全面推進美麗中國建設，加快推進人與自然和諧共生的現(xiàn)代化！加大生態(tài)系統(tǒng)保護力度，切實加強生態(tài)保護修復監(jiān)管，拓寬綠水青山轉化金山銀山的路徑，為子孫后代留下山清水秀的生態(tài)空間。這次全國生態(tài)環(huán)境保護大會，級別還是很高的，還有兩個表態(tài)銳叔覺得十分重要：一是全面實行排污許可制，二是積極穩(wěn)妥推進碳達峰碳中和，加快構建新型電力系統(tǒng)。其中，“全面實行排污許可制”，應該包括碳排放權等資源環(huán)境要素。再結合近日生態(tài)環(huán)境部就《溫室氣體資源減排交易管理辦法（試行）》公開征求意見，以及其在6月例行新聞發(fā)布會的相關表述，CCER有望在年內重啟。CCER即中國核證減排量。它是一種用于交易碳排放權的標準化單位，也可以稱為“碳單位”或“碳信用”、“碳匯”。CCER是中國在應對氣候變化方面的一項重要舉措，旨在通過減少溫室氣體排放來促進可持續(xù)發(fā)展。CCER的主要原理是，企業(yè)可以通過減少碳排放來獲得核證減排量，然后將這些減排量用于抵消企業(yè)的碳排放量。這樣，企業(yè)就可以在不實際減少總排放量的情況下，降低其碳排放強度。CCER在國內已經(jīng)歷了較長時間的發(fā)展,但由于項目認定不夠規(guī)范、市場供過于求、參與度較低等原因，國家發(fā)展改革委于2017年暫停受理新項目。而CCER市場一旦重啟，隨著除電力以外的其余高碳排放行業(yè)被逐步納入全國碳交易市場，或將迎來量價提升的局面。按照國金證券相關研報測算，CCER均價100元/噸情況下，中性/樂觀預期CCER市場規(guī)模分別為350/525億元。而在受益方向上，重點為兩個領域，一是林業(yè)碳匯，二是碳監(jiān)測行業(yè)。前者來看，通過復盤海外碳信用市場發(fā)展，林業(yè)碳匯項目在碳信用項目中的占比逐步提升,而我國林業(yè)碳匯在已過審CCER項目中的占比僅為3.4%，仍具較大提升空間。并且從持續(xù)滿足額外性要求、具備經(jīng)濟效益優(yōu)勢、森林覆蓋面積逐年提升三方面來看，其占比提升亦有跡可循。具備較多林地資源的企業(yè)將較為受益。后者來看，碳監(jiān)測環(huán)節(jié)通過核算法、在線監(jiān)測法量化企業(yè)碳排放額，以此作為配額分配、后續(xù)清繳、市場交易的依據(jù)，根據(jù)國金證券相關研報的測算，當前已納入碳交易市場相關企業(yè)排放源碳監(jiān)測行業(yè)理論市場規(guī)模約為32.7億元，后續(xù)隨著碳交易市場擴容以及相關企業(yè)減排訴求提升，企業(yè)排放源碳監(jiān)測行業(yè)規(guī)模有望加速提升。在今天的權限部分，我們也將給大家分享一份基于上述兩大受益領域的“CCER相關投資建議及重點標的”，以及“相關上市公司碳匯收入及利潤測算”，以供參考。

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免責申明：市場有風險，投資需謹慎。本資訊中的內容和意見僅供參考，并不構成對所涉及證券買賣做出保證。投資者不應將本資訊作為投資決策的唯一參考因素，亦不應以本資訊取代自己的判斷。在任何情況下，國金證券不對任何人因使用本平臺中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。

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