SCB1銅板 SCB3精密銅合金帶
金相法主要借助于金相顯微鏡判斷氧在銅中存在的形態(tài)和量的大小。將試樣制備好后,在氫氣氣氛下退火,隨爐升溫至825-875℃,保溫20min以上,采用水猝或隨爐冷卻方式使試樣冷卻至室溫,在顯微鏡下觀察因含氧而導(dǎo)致起泡或開(kāi)裂的程度,與YS/T335-94《電真空器件用無(wú)氧銅含量金相法檢驗(yàn)方法》所提供的標(biāo)準(zhǔn)圖片比較,判斷開(kāi)裂的級(jí)別。

這一方法又稱“裂紋法”。該方法的主要特點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單,一次可以處理大批量試樣,適合生產(chǎn)快速檢驗(yàn)。
(1)焊接時(shí)難熔合,焊后易變形 這是由材料先天性質(zhì)(高熱導(dǎo)率、高熱脹性和收縮率)所決定的。
(2)熱裂傾向大 焊縫及近縫區(qū)都可能發(fā)生熱裂,這是由于雜質(zhì)和氧化亞銅(液態(tài)時(shí)易于生成)所構(gòu)成的低熔共晶的影響,以及焊接收縮所導(dǎo)致的巨大拉應(yīng)力。
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