深耕光芯片行業(yè),陜西源杰科技著力提升研發(fā)能力
近日,證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱:源杰科技)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù),同意源杰科技科創(chuàng)板IPO注冊申請。待源杰科技成功發(fā)行,將成為陜西省第12家科創(chuàng)板企業(yè),也是西咸新區(qū)秦創(chuàng)原總窗口的第一家科創(chuàng)板上市公司。
資料顯示,源杰科技聚焦于光芯片行業(yè),主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售,主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等,目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累,源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。在此基礎(chǔ)上,公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”兩大平臺(tái),積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)”“異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對接生長技術(shù)”“小發(fā)散角技術(shù)”等八大技術(shù)。
憑借過硬的技術(shù)實(shí)力,源杰科技現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際創(chuàng)旭、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊生產(chǎn)商供貨,產(chǎn)品最終應(yīng)用于中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)外知名運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中,已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面,2019-2021年、2022年上半年,源杰科技營業(yè)收入分別為8131.23萬元、2.33億元、2.32億元和1.23億元,營業(yè)收入的復(fù)合增長率為68.95%;歸母凈利潤分別為1320.7萬元、7884.49萬元、9528.78萬元和4904.94萬元。
當(dāng)前,“中國制造2025”、“寬帶中國”、“十四五規(guī)劃”等國家戰(zhàn)略的出臺(tái),開啟了國內(nèi)光芯片行業(yè)發(fā)展的新篇章。在此背景下,源杰科技將立足“一平臺(tái)、兩方向、三關(guān)鍵”的戰(zhàn)略部署,繼續(xù)深耕光芯片行業(yè),著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力,努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。
據(jù)了解,源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品,并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前,公司在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn),力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向,努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。