AMD R9 7940HS、Radeon 780M 現(xiàn)身 3DMark,搭配高頻 DDR5 時跑分接近 RTX 2050
IT之家(問舟)
IT之家 2 月 3 日消息,AMD 最強的移動處理器“Phoenix”平臺已經(jīng)亮相,例如 ROG 2023 款幻 14 筆記本就搭載了這顆 R9 7940HS 處理器,將于本季度晚些時候上市。
現(xiàn)在,這顆配備 Radeon 780M “RDNA 3” 核顯的 Ryzen 9 7940HS 已經(jīng)出現(xiàn)在了 3DMark Time Spy 基準(zhǔn)測試中,我們一起來看一下吧。
IT之家這里再為大家簡單介紹一下它的參數(shù)規(guī)格:AMD Ryzen 9 7940HS 具有 8 核 16 線程、4.0~5.2 GHz 主頻、40 MB 總緩存的設(shè)計,還集成了一個稱為 Radeon 780M 的 RDNA 3 GPU,它具有 12 個 3000 MHz 高頻的計算單元.
從 @金豬升級包 給出的數(shù)據(jù)來看,這顆芯片可以在 25W 和 54W 模式下運行,而且這款處理器的核顯對于內(nèi)存頻率依然很高。
在搭配 32 GB DDR5-5600 雙通道內(nèi)存 (1Rx8) 的筆記本電腦上,這顆處理器的最高頻率可提升至 5240 MHz,全核頻率為 4.2 GHz,平均溫度約為 53℃,峰值為 81℃。
當(dāng)然,目前測試平臺的性能表現(xiàn)不代表最終表現(xiàn)。他認(rèn)為,R9 7940HS+DDR5-5600 雙通道 32G 1Rx8 是目前 DDR5 下的最佳組合。




就結(jié)果來看,AMD Ryzen 9 7940HS 在 3DMark Time Spy 中獲得了 11343 分的成績,比 Ryzen 9 6900HX 高出 15-16% 左右。
如果單看核顯性能,Radeon 780M 在 3DMark Time Spy Graphics 中表現(xiàn)有一點差異化,無論是 TDP 還是內(nèi)存速率的影響都很明顯。其核顯在 25W 模式(2486 分)和 54W 模式(2791 分)下的性能差別大約在 12.3% 左右,而如果使用 LPDDR5X-7500(約 3000 分)內(nèi)存的話會比 DDR5-5600 的表現(xiàn)強 7.5% 左右,但實際上前者更省電。
作為對比,目前主流級 Radeon Vega 8 跑分在 1421 分左右,而 GTX 1050 Ti 移動顯卡的跑分在 2345 分左右,RTX 2050 大約在 3200 分左右,也就是說,這顆核顯在搭配高頻 DDR5 的情況下已經(jīng)可以摸到 RTX 2050 的腳踝,但它畢竟只是核顯。
