金相切片（cross-section, x-section）即切片，將樣品使用特制的液態(tài)樹(shù)脂包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光（或者化學(xué)拋光、電化學(xué)拋光）的一種制樣的方法。通過(guò)切片可以得到樣品的內(nèi)部某個(gè)剖面，并且通過(guò)該剖面了解到內(nèi)部的成分以及組織結(jié)構(gòu)等方面的信息。

應(yīng)用范圍

主要適用電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、金屬/非金屬材料鍍層厚度的測(cè)量、印制線路板/組裝板的異常狀態(tài)分析、汽車(chē)零部件及配件的缺陷檢測(cè)等。

測(cè)試流程

取樣：對(duì)待檢樣品外觀進(jìn)行觀察并拍照

切割/清洗：用切割機(jī)切割下待測(cè)位置的試樣和清潔樣品

真空鑲嵌：采用冷鑲嵌的方式，將鑲嵌液和固化劑按合適比例攪拌合適后倒在模具中，并放入真空泵中抽真空，以趕走試樣中的氣泡

研磨：采用粗細(xì)不同目數(shù)砂紙，分別進(jìn)行粗磨、精磨等處理

拋光：采用拋光織物（帶膠拋光絲絨，精拋絨等）+拋光劑（如Al粉液或金剛石液）等進(jìn)行粗拋和精拋工作

微蝕：用配置的腐蝕液對(duì)切片進(jìn)行腐蝕處理，使得切片試樣內(nèi)部組織形貌凸顯出來(lái)；便于觀察和后續(xù)的檢測(cè)

觀察（金相顯微鏡或掃描電鏡）：選擇合適倍率的顯微鏡，依據(jù)檢測(cè)要求，觀察和分析切片的形貌，并輸出圖像

其他檢測(cè)（如能譜分析、顯微紅外檢測(cè)）

報(bào)告輸出

切片分類(lèi)

按照研磨方向可分為垂直切片和水平切片

?垂直切片：常用于觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷（PCB分層、孔銅斷裂、LED結(jié)構(gòu)剖析等）以及微小尺寸測(cè)量（氣孔大小、鍍層厚度、上錫高度等），是切片分析中最常見(jiàn)的方式；

?水平切片：通常用于輔助垂直切片進(jìn)行品質(zhì)異常判斷（BGA空焊、虛焊、孔洞等）。

案例展示