BGA測(cè)試座操作過(guò)程概述-深圳欣同達(dá)
1、首先將BGA測(cè)試座放在平整的工作臺(tái)上,并將相關(guān)連接線接好;
2、按照BGA測(cè)試座操作手冊(cè)的說(shuō)明,操作BGA測(cè)試座;
3、打開(kāi)BGA測(cè)試座的電源,檢查BGA測(cè)試座的工作狀態(tài);
4、將BGA測(cè)試座的針腳放入焊接圖案,操作BGA測(cè)試座,使其成功焊接;

5、如果焊接失敗,可以對(duì)BGA測(cè)試座進(jìn)行校準(zhǔn),確保BGA測(cè)試座的準(zhǔn)確性;
6、檢查BGA測(cè)試座焊接好的針腳,確保每個(gè)針腳都是完全焊接;
7、將BGA測(cè)試座拆下,測(cè)試BGA測(cè)試座上的組件,確保組件的質(zhì)量;
8、將BGA測(cè)試座安全收藏,以備下次使用。
深圳市欣同達(dá)科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā).生產(chǎn).銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。專注研發(fā)生產(chǎn):芯片測(cè)試座,老化座,ATE測(cè)試座,燒錄座,客制化Socket,開(kāi)爾文測(cè)試座,ic測(cè)試架。適用于:BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測(cè)試插座。
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