? ? ? ????? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 實裝電路板的可測性設(shè)計參考資料說明

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1、測試點數(shù)量要求：

? ? ? 1.1?每條NET至少有一個Test Pad（或已開防焊VIA).

? ? ? ?1.2?電源所在NET盡量多分布Test Pad提高測試穩(wěn)定性.

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2、測試點要求：

? ? ? ?2.1 測試點大小要求

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2.2 測試點間距要求

??????????探針優(yōu)先順序為：100mil→75mil→50mil→39mil

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??????????100mil 探針 要求兩測試點間距為 90mil;

??????????75mil ?探針 要求兩測試點間距為 68mil;

??????????50mil ?探針 要求兩測試點間距為 48mil;

??????????39mil ?探針 要求兩測試點間距為 40mil;

??????????100mil與75mil探針 要求兩測試點間距為 79mil;

??????????75mil 與50mil探針 要求兩測試點間距為 58mil;

??????????50mil 與39mil探針 要求兩測試點間距為 44mil;

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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

? ? ? ? ? ? ? D至少為48mil(可植50mil探針),若能達(dá)到68mil以上(可植75mil探針以上)則可降低治具成本，若需植39mil探針的話D至少為40mil.

1、測試點到零件距離要求：

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???3.1 ?測試點不能被零件覆蓋

? ? ?3.2 ?易偏斜的零件：

? ? ? ? ? ??例如電解電容，測試點中心到其搖擺的最大范圍D≧125mil

? ? ? ? ? ??

? ?3.3 ?不易偏移的零件

? ? ? ? ??

? ? ? ???零件高度小于3mm以下，測試點中心到零件外框距離D≧20mil

? ? ? ? ?零件高度于3-7mm之間，測試點中心到零件外框距離D≧39mil

? ? ? ???零件高度于7mm以上，測試點中心到零件外框距離D≧125mil

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3.4 ?BGA零件

????????Test Pad / Via（已開防焊）中心到BGA的Silkscreen Outline外框距離D≧20mil

? ? ??

? ? ? ?BGA元件文字框的四個角落5mm距離不可分布Test Pad，如下圖紫色區(qū)域位置（For Strain Gauge Sensor).

4、測試點到板邊距離要求

5、測試點到Tooling Hole 距離要求

6、測試點在PCB板上分布要求：

? ? ??6.1 將Test Pad（或已開防焊VIA）盡量分布在焊錫面，可制作成單面（或二層式）治具，降低治具成本。

? ? ??6.2 ?Test Pad（或已開防焊VIA）定義為Test Point屬性。

? ? ??6.3 ?測試點平均分布至PCB上，使PCB板受力均勻。