2022年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備產(chǎn)銷現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模?[圖]

Laser Direct Imaging，縮寫為L(zhǎng)DI，屬于直接成像的一種，激光直接成像（LDI）設(shè)備主要用于PCB制造工藝中的曝光工序，激光直接成像的光是由紫外激光器發(fā)出。LDI技術(shù)的成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更清晰，在中高端PCB制造中具有明顯優(yōu)勢(shì)。

激光直接成像（LDI）設(shè)備相似概念辨析

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激光直接成像裝備技術(shù)到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展了超過(guò)三十年，然而因?yàn)樵缙诘臋C(jī)種設(shè)備缺乏強(qiáng)有力的光源系統(tǒng)，也沒(méi)有適當(dāng)?shù)挠跋褶D(zhuǎn)移介質(zhì)（感光材料）來(lái)搭配當(dāng)時(shí)的LDI系統(tǒng)而無(wú)法成熟。但近幾年由于高敏感UV感光材料的研發(fā)成熟，已經(jīng)可以看到一些可用在電路板中影像轉(zhuǎn)移制程的LDI工具出現(xiàn)。

中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

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LDI又稱激光直接成像技術(shù),是利用激光直接成像原理將線路圖像以激光束的形式直接投射在涂有光致抗蝕劑的線路板上從而實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的一種技術(shù)。全球激光直接成像裝備技術(shù)到現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展了近40年。但在國(guó)內(nèi)，2011年之前應(yīng)用于PCB工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的裝備還處于市場(chǎng)空白狀態(tài)。隨著全球PCB產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó)地區(qū)轉(zhuǎn)移，以及中國(guó)電子信息制造業(yè)水平持續(xù)提升，對(duì)LDI的需求增長(zhǎng)穩(wěn)定，國(guó)內(nèi)激光器企業(yè)逐步突破，供給能力逐步提升，技術(shù)水平不斷提升，中高端產(chǎn)品技術(shù)性能與外資企業(yè)雖然仍有差距，但已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)口替代。國(guó)內(nèi)LDI設(shè)備產(chǎn)量開(kāi)始大幅增長(zhǎng)，2021年達(dá)到了136臺(tái)。

2016-2021年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

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線路曝光工藝中，設(shè)備在最小線寬、對(duì)位精度和產(chǎn)能效率（面/hr）等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)可看出行業(yè)內(nèi)企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平。從相關(guān)的技術(shù)指標(biāo)來(lái)看，最小線寬在10μm左右的激光直接成像（LDI）國(guó)內(nèi)企業(yè)在仍有一定的差距；但在25μm左右已經(jīng)較為接近。

最小線寬在10μm左右的線路曝光工藝的直接成像設(shè)備典型產(chǎn)品對(duì)比

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在PCB產(chǎn)品不斷升級(jí)的過(guò)程中，傳統(tǒng)曝光技術(shù)在光刻精度、對(duì)位精度、生產(chǎn)效率、柔性化生產(chǎn)、自動(dòng)化水平以及環(huán)保性等方面已經(jīng)難以滿足多層板、HDI板、柔性板、IC載板等中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)需求，直接成像技術(shù)已經(jīng)成為了中高端PCB產(chǎn)品制造中的主流技術(shù)方案。隨著直接成像技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展成熟，直接成像設(shè)備的制造成本及銷售價(jià)格有望進(jìn)一步下降，其在單面板雙面板等低端PCB領(lǐng)域中有望對(duì)傳統(tǒng)曝光設(shè)備實(shí)現(xiàn)替代，進(jìn)一步提升市場(chǎng)滲透率。我國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)過(guò)去幾年增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)需求量從2016年的170臺(tái)增長(zhǎng)到2021年的365臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)16.51%。

2016-2021年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)需求量統(tǒng)計(jì)

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近幾年來(lái)，我國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，5G的發(fā)展，推動(dòng)多層、高速PCB的需求；產(chǎn)能升級(jí)與擴(kuò)張帶動(dòng)先進(jìn)工藝設(shè)備革新，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模自2018年以來(lái)進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道，2021年達(dá)到了11.78億元，5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)及個(gè)人電腦、VR/AR及可穿戴設(shè)備、高級(jí)輔助駕駛及無(wú)人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球HDI板、IC封裝基板產(chǎn)值占比不斷提升，高多層板產(chǎn)值增速將高于中低多層板，多層撓性板增速較快。，帶動(dòng)了對(duì)高端激光直接成像（LDI）設(shè)備的需求，預(yù)計(jì)2022年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13.84億元。

2016-2022年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

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