什么樣的硬核攻城獅敢跟芯片手冊叫板？

基本可以肯定的是，沒有哪個攻城獅會跟芯片手冊正面硬剛。如果說經(jīng)手的單板就像是自家的娃，芯片手冊無疑就是育兒寶典，為了能贏在起跑線上，硬件攻城獅把芯片手冊奉為圭臬，總是想盡辦法留足裕量。具體到電源的通流設(shè)計(jì)，除了經(jīng)驗(yàn)，一些好用的小工具也會讓我們事半功倍。請看最新視頻：如何快速評估PCB銅皮及過孔的通流能力。

但是，從PCB設(shè)計(jì)到最終的產(chǎn)品，中間環(huán)節(jié)有太多“無形的手”在起作用，這次，出問題的是焊接：由于電源芯片的反饋信號分壓電阻虛焊，本不該接地的信號接了地，于是，反饋接地，電源上天……

小小的一個電阻虛焊會產(chǎn)生這么大的影響？高速先生帶著問號查找了原理圖和芯片手冊，發(fā)現(xiàn)焊接出問題的是下面這顆電阻RFBT(也就是原理圖中的R409)。

相信熟悉電源芯片的朋友也不會對電壓反饋信號FB（Feedback）感到陌生，電源芯片通過FB信號的反饋實(shí)現(xiàn)對電源輸出的動態(tài)調(diào)整。出問題的電阻RFBT是芯片外圍電阻分壓器的組成部分。

芯片手冊對FB的描述如下，注意最后一句話：禁止接地！

看到原理說明，相信大家對于問題的原因也大概有了數(shù)。芯片手冊明明要求FB信號禁止接地，焊接后的單板卻由于分壓電阻的虛焊而反其道行之：RFBT虛焊，意味著反饋信號FB會直接通過RFBB接地，因此會一直反饋“輸出欠壓”的錯誤信息，從而導(dǎo)致電壓輸出持續(xù)拉高，最終達(dá)到輸入電壓的水平！至于后級電路能否抗住這么大的電壓，就要看造化了。關(guān)于這一點(diǎn)，芯片手冊也早有預(yù)言。

所以說，和芯片手冊對著干的結(jié)局大致可以分為兩種：一種是板子會莫名奇妙的掛掉，另一種就是板子會按照芯片手冊的預(yù)警，按部就班的掛掉……

此外，關(guān)于FB信號的Layout設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，我們大多知道這個信號對噪聲敏感，除了FB信號自身的原因，還可以從電阻分壓器的角度分析：為了減小流經(jīng)分壓器的靜態(tài)電流，分壓電阻RFBT和RFBB的取值一般在kΩ（特殊情況甚至達(dá)到MΩ級別），這么做的目的是可以提高反饋信號的敏感度，在負(fù)載較輕的時候仍能保持一定的效率，不過，凡事有利就有弊，敏感度提高的代價就是增加了反饋信號受到噪聲干擾的風(fēng)險，所以，反饋信號需要避開 SW等其它容易產(chǎn)生噪聲干擾的信號區(qū)域。

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本期提問：FB信號的反饋取電應(yīng)該靠近電源輸出端還是負(fù)載端呢？為什么？

作者：姜杰
公眾號：高速先生