按照過去的劇本，往年的這個時間節(jié)點都是華為海思和蘋果爭搶臺積電/三星下一代工藝的首發(fā)權(quán)，先后推出旗下新一代麒麟和A系列SoC移動平臺的節(jié)奏。比如去年蘋果A14 Bionic是9月16日發(fā)布，麒麟9000則在10月22日亮相。

可惜，由于眾所周知的原因，華為海思在未來一段時間將暫別SoC市場的角逐。蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星將瓜分中高端手機市場的蛋糕，中低端有紫光展銳兜底。

最近，有關(guān)蘋果A15、驍龍898、天璣2000和三星Exynos 2200的消息密集曝光，它們將參與到未來一整年旗艦手機的“心臟”角逐。下面咱們就來簡單了解一下，這四顆芯片的基本參數(shù)和性能前瞻。

蘋果A15 Bionic

蘋果將在9月15日發(fā)布全新的iPhone 13系列機型，包含iPhone 13 Mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max。

iPhone 13系列將搭載蘋果A15 Bionic處理器，這顆芯片采用了臺積電5nm+制程工藝，擁有六核心的CPU構(gòu)架和升級到五核心的GPU，據(jù)傳會有35%~50%的性能升級，并且NPU和ISP方面也會同步有所提升。此外，蘋果A15 Bionic依然無緣使用自研5G基帶，有望集成高通新一代的驍龍X60基帶，5G網(wǎng)絡(luò)信號將得到增強。

早前曾有爆料稱，蘋果A15 Bionic處理器在GFX Bench曼哈頓3.1場景中跑出過198FPS的成績。作為對比，目前蘋果A14 Bionic保持著GFXBenc曼哈頓3.1場景全球最高分的記錄，但這顆芯片的成績也不過137FPS，這意味著A15 Bionic的GPU性能較之上代暴漲了44%！

需要注意的是，蘋果A15 Bionic在進行第二次GFX Bench曼哈頓3.1場景測試時，因溫度過高觸發(fā)GPU降頻，導(dǎo)致成績下降到了140FPS~150FPS。

換句話說，如果散熱環(huán)境不好，蘋果A15 Bionic的性能將受到極大影響，秒變A14?？梢姡胩嵘磥砥炫炇謾C的實際體驗，離不開更豪華的散熱模塊設(shè)計。

三星Exynos 2200

三星Exynos 2200有望成為移動SoC領(lǐng)域最具辨識度的存在，因為它將首次引入來自AMD為其定制的代號為“Voyager”的RDNA架構(gòu)GPU，集成6CU共384個流處理器，頻率可達1.31GHz。

據(jù)悉，三星Exynos 2200在GFX Bench曼哈頓3.1場景中可以跑出170FPS左右的幀數(shù)，這個成績已經(jīng)超越了當(dāng)下最強的蘋果A14 Bionic，但是與即將發(fā)布的蘋果A15 Bionic相比還是稍遜一籌。

在CPU部分，Exynos 2200將采用1+3+4的三叢集方案，由Cortex X2，Cortex A710和Cortex A510核心構(gòu)成。

在工藝層面，Exynos 2200將采用三星自家的4nm LPP工藝制程打造。不知道是否解決了三星5nm功耗翻車的問題，如果能提供良好的功耗和溫度控制，Exynos 2200的綜合素質(zhì)將非常值得期待。

可惜，受限于產(chǎn)能，Exynos 2200依舊只在極少數(shù)地區(qū)商用。國行版本的Galaxy S系列手機搭載的可能還是驍龍898，國內(nèi)用戶很難親自一覽Exynos 2200的芳容。

高通驍龍898

根據(jù)已有的消息來看，驍龍898會采用一顆Cortex X2+三顆Cortex A710+四顆Cortex A510的三叢集方案，超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率則為1.8GHz。此外，驍龍898還將集成Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、FastConnect 6900子系統(tǒng)以及Snapdragon X65 5G調(diào)制解調(diào)器。

另外，驍龍898還將首次支持下一代LPDDR 5X內(nèi)存。和現(xiàn)有的滿血版LPDDR5內(nèi)存相比，LPDDR 5X有以下三點改進：第一，帶寬從6400Mbps增至8533Mbps；第二，TX/RX均衡改善信號完整性；第三，通過新的自適應(yīng)刷新管理提高可靠性。

根據(jù)之前曾曝光過的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右，相比驍龍888提升明顯，安兔兔跑分也可能將首次突破百萬大關(guān)。

聯(lián)發(fā)科天璣2000

由于Helio X30的失利，聯(lián)發(fā)科曾一度懷疑人生，放棄了高端市場。直到2019年底，聯(lián)發(fā)科才借天璣1000的發(fā)布回歸，但哪怕是天璣1200也打不過高通次旗艦驍龍870，與驍龍888這種頂配旗艦相比還有一段距離。

天璣2000就是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的頂配旗艦，它將采用臺積電最新的4nm工藝，在晶體管密度等關(guān)鍵指標上比三星4nm LPP工藝更好，理論上可以賦予天璣2000更好的能效比去沖擊更高主頻和更強性能。

天璣2000也有望采用由Cortex X2、Cortex A710和Cortex A510核心構(gòu)成的1+3+4三叢集方案，集成Mali G710 GPU，無論CPU性能還是GPU性能都有望與驍龍898掰手腕。

以上就是本期的全部內(nèi)容了，小伙伴們對于下一代的旗艦處理器還有什么想要知道的嗎？歡迎在下方的評論區(qū)給小新留言哈！