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博世在一份新聞稿中表示，ESMC的成立標(biāo)志著300NM晶圓廠的建設(shè)邁出了重要一步，以支持汽車和工業(yè)部門快速增長的產(chǎn)能需求。

對于博世這樣的一級供應(yīng)商來說，對于汽車芯片供應(yīng)尤其重視，自建晶圓工廠既能保障供應(yīng)安全，又能確保產(chǎn)品功能安全。

消除全球芯片供應(yīng)擔(dān)憂，必須建立汽車產(chǎn)業(yè)自己的芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。

要電氣化必須用碳化硅芯片

博世之所以在4月份收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司，需求激增就是一大原因。

隨著芯片競爭的白熱化，汽車制造商和供應(yīng)商將簽訂更多協(xié)議以確保供應(yīng)，尤其是在吸取了過去幾年半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺的慘痛教訓(xùn)之后。碳化硅芯片制造商會繼續(xù)對其生產(chǎn)能力進(jìn)行重大投資。