據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼在其《Power On》新聞通訊中報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃于2024年推出高端M3 Ultra芯片，這款芯片將為Mac Studio和Mac Pro等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能。

據(jù)悉，M3 Ultra將大幅增加CPU核心數(shù)量，并適度增加GPU核心數(shù)量。具體規(guī)格如下：

基礎(chǔ)版M3 Ultra規(guī)格：32核CPU，包括24個(gè)性能核和8個(gè)效率核，64核GPU。

基礎(chǔ)版M2 Ultra規(guī)格：24核CPU，包括16個(gè)性能核和8個(gè)效率核，60核GPU。

頂級(jí)版M3 Ultra規(guī)格：32核CPU，包括24個(gè)性能核和8個(gè)效率核，80核GPU。

頂級(jí)版M2 Ultra規(guī)格：24核CPU，包括16個(gè)性能核和8個(gè)效率核，76核GPU。

根據(jù)上述規(guī)格，可以明顯看出，相較于M2 Ultra芯片，M3 Ultra芯片在CPU核心方面有顯著增加，主要來自于性能核的增加，而非效率核。這意味著M3 Ultra芯片將能夠處理更多的高負(fù)載任務(wù)，從而提升Mac設(shè)備的運(yùn)算能力。

此外，據(jù)報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃于今年10月推出第一批搭載M3芯片的Mac設(shè)備，包括13英寸的MacBook Air、13英寸帶Touch Bar的MacBook Pro和24英寸的iMac。搭載M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro預(yù)計(jì)將于2024年首先推出，隨后是搭載M3 Ultra的新版Mac Pro和Mac Studio。

另外值得注意的是，據(jù)報(bào)道，除了CPU和GPU之外，M3系列芯片還可能具有其他創(chuàng)新特性，但具體細(xì)節(jié)尚未公布。