如果把內(nèi)存、顯卡、儲存等等都集成到芯片里，芯片做大，一整塊晶圓那么大
【知乎】如果把內(nèi)存、顯卡、儲存等等都集成到芯片里，芯片做大，一整塊晶圓那么大，速度會不會特別快？
就相當(dāng)于把一臺電腦直接在晶圓上雕刻出來，直接構(gòu)成一臺電腦，也不一定整塊晶圓那么大，就綜合考慮一下性能、散熱、功耗、成本什么的，能做出這樣的電腦嗎？
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20?個回答
咆哮的CPU
月更配置單都在公眾號，B乎主要寫寫回答
謝邀@大寶天天見
除了其它答主寫的制程、功能和發(fā)熱等情況
還有供電標(biāo)準(zhǔn)也是個問題
那幾個硬件的供電標(biāo)準(zhǔn)是不一樣的
而且配置會鎖死，能鼓搗的空間不大，哦幾乎沒有，應(yīng)用場景也過于單調(diào)
最后在多樣化的需求中，再度分裂成幾大塊
屬實是整了個寂寞
發(fā)布于 2023-08-23 12:32
Eidosper
冰消雪融，花為汝開～
很好，題主發(fā)現(xiàn)了蘋果的M1Pro/max/ultra的設(shè)計方法。
發(fā)布于 2023-09-08 07:42
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3 條評論
默認(rèn)
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三冊
m1的內(nèi)存和硬盤都和soc不在一起啊
內(nèi)存是和soc一起封裝，但是也不是同一片晶圓、同一個制程啊
09-08?·?IP 屬地美國
Eidosper
作者
本來也做不成同一個制程
09-09?·?IP 屬地四川
圖吧垃圾王
戳辣，單片機嘛，89C51這種都是
22 小時前?·?IP 屬地遼寧
Leo的人生探索
圖靈時代信息技術(shù)（廣州）有限公司 Partner
謝邀@大寶天天見
樓下的博士跟你講的很對，幾個概念了解一下你就會清晰很多了
1）SoC（System on Chip）是一種集成電路設(shè)計的叫法，SoC 芯片通常包含多個不同的處理器，如 CPU 和 GPU，以及其他電子元件，如存儲器、通信接口和電源管理單元。這些元件通常是獨立的，但通過 SoC 技術(shù)被集成在一個芯片上，可以大大降低系統(tǒng)成本和體積，并提高系統(tǒng)性能和能效。
2）Chiplet呢，是另一種比較新興的集成電路設(shè)計方法，它可以把不同的功能模塊設(shè)計為獨立的芯片，然后通過高速互連技術(shù)把它們連在一起，從而構(gòu)建出一個完整的系統(tǒng)。
3）CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），它是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，可以把多個芯片（通常是Chiplet）垂直堆疊在同一封裝中，以實現(xiàn)更高的性能和更緊湊的設(shè)計。
發(fā)布于 2023-08-16 23:02
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5 條評論
默認(rèn)
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abc000
蘋果的 M1 好像就是這樣的。
09-16?·?IP 屬地湖北
tosayes
chiplet是一種模塊化的概念，依賴于設(shè)計，制造，封裝，eda。事實上cowos是chiplet的主流封裝實現(xiàn)方法。
08-23?·?IP 屬地江蘇
Leo的人生探索
作者
學(xué)習(xí)了
08-23?·?IP 屬地廣東
MingmingRuyue
優(yōu)秀
08-17?·?IP 屬地廣東
Leo的人生探索
作者
謝啦
08-17?·?IP 屬地廣東
ZZZZ
Engineer
你不是在說蘋果的M系列處理器嗎？哦，暫時硬盤還沒在cpu封裝里面。至于快不快，M2，M2 pro，M2 max，M2 ultta，去看數(shù)據(jù)就可以。你說要做到300mm硅片那么大，在做出來之前，先問一問，有人會花錢買嗎？準(zhǔn)備花多少錢？
另外提一下，Cerebras用一整片300mm硅片做的 wafer scale engine已經(jīng)有第二代了。
發(fā)布于 2023-08-17 20:06
小笨瓜
謝邀@大寶天天見
你對芯片制程是不是有啥誤解。
儲存芯片不一樣的，制程越先進(jìn)壽命越差的，現(xiàn)在的閃存芯片都是3D堆疊來提密度，然后用更差的制程工藝，目前儲存芯片制程普遍30nm以上。
內(nèi)存制程更先進(jìn)些，現(xiàn)在的ddr5 內(nèi)存一般在十幾納米制程。
cpu、顯卡核心制程最先進(jìn)，目前普遍10nm內(nèi)。
這幾個制程都不統(tǒng)一，你咋搞到同一晶圓上。
發(fā)布于 2023-08-23 20:11
向水問路
芯片設(shè)計師
謝邀@大寶天天見
其實看看現(xiàn)在的手機芯片，基本上題主要求的大部分都在了，除了存儲部分。
存儲部分不算在里面主要還是性價比，一般存儲的制程不會和AP的制程一致。
發(fā)布于 2023-08-16 17:11
MingmingRuyue
中國科學(xué)院大學(xué) 工學(xué)博士
建立搜索一下SoC, Chiplet, CoWoS 都是啥。
發(fā)布于 2023-08-16 17:02
laoqiuyi
80后資深程序員，高級嵌入式開發(fā)工程師
單片機就是你想要的（笑）。得考慮晶圓的尺寸，光刻機、蝕刻機尺寸等等?，F(xiàn)在的手機在刻意把尺寸弄小。手機上的ARM處理器都是堆了層，而不是把面積弄大，你有空可以自己查閱資料跟蹤下。
發(fā)布于 2023-08-18 14:11
微型社會主義路燈
燈～等燈等燈～
謝邀@大寶天天見
做不出
沒辦法，內(nèi)存實在是太占面積了，而且DRAM和SRAM還沒辦法在事實上做到一塊晶片上，而且SRAM非常非常非常的耗電，是發(fā)熱大戶之一，最好的情況也就是你做了個電熱爐，最壞的情況是這是個真的電熱爐
發(fā)布于 2023-08-16 22:00
IT客
肖哥懂?dāng)?shù)碼科技
這幾樣?xùn)|西的制程不一樣. cpu, 顯卡是邏輯芯片, 內(nèi)存和存儲是另一種簡單一些的制程工藝.
cpu和gpu集成在一起已經(jīng)很成熟了, 現(xiàn)在不少桌面cpu已經(jīng)集成了. 早年北橋是獨立的, 現(xiàn)在基本都集成進(jìn)CPU里了.
南橋芯片是一種傳統(tǒng)的位于主板上的芯片，包括了一些輔助芯片，例如I/O接口控制器、聲卡、網(wǎng)卡、USB控制器等等，用于連接計算機主板和各種周邊設(shè)備。南橋芯片尚未被完全整合到CPU內(nèi)部，仍然存在于主板上。不過，一些南橋芯片中的功能單元，例如SATA控制器和USB控制器已經(jīng)集成進(jìn)cpu了.
手機里的soc集成的更多, 所有的soc都集成了gpu, 除了gpu, 還集成了基帶, npu等.
趨勢是都集成進(jìn)去, 但速度就不好說了.
雖然集成了多個功能單元在一個芯片上可以提供更高的集成度和更短的內(nèi)部通信距離，但速度主要受限于以下幾個因素：
電路設(shè)計和制造技術(shù)：芯片的速度往往與電路設(shè)計和制造工藝相關(guān)。即使是一整塊晶圓大小的芯片，仍然需要考慮電路的設(shè)計、布局和信號傳輸路徑等因素。如果這些因素沒有充分優(yōu)化，速度可能無法達(dá)到預(yù)期。
散熱和功耗：一整塊晶圓大小的芯片可能會產(chǎn)生較高的功耗和熱量。如何有效散熱是一個難題，過高的溫度可能導(dǎo)致性能下降或系統(tǒng)不穩(wěn)定。
延遲和內(nèi)存訪問速度：即使整合了內(nèi)存等組件，數(shù)據(jù)在不同功能單元之間的傳輸仍然需要時間。內(nèi)存訪問速度和延遲也會對整體速度產(chǎn)生影響。
并行性和算法優(yōu)化：速度的提升也與并行性和算法優(yōu)化有關(guān)。即使整合了多個功能單元，如果應(yīng)用程序或算法不能充分利用這些資源，速度可能無法發(fā)揮到極致。
因此，僅僅將多個功能集成到一塊芯片中，并不一定會直接導(dǎo)致速度特別快。
編輯于 2023-09-06 22:37
楊曉泉
INT8
臺積電干了一個月，一片能用的都沒做出來。
發(fā)布于 2023-09-08 08:19
見龍在田
一只有夢想的咸魚。
謝邀@體系結(jié)構(gòu)學(xué)徒
快不快我不知道，但肯定會非常熱。
發(fā)布于 2023-10-09 19:46
