5 月 21 日消息，據(jù)數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文稱，“ARM 授權(quán)收緊，高通最快在 SM8750（驍龍 8 Gen 4）中使用自研架構(gòu) Nuiva，和 ARM 雙版本叢集都是 2+6，又要開始押寶了”。

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：采用1×3.36GHz*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計將帶來更強大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

◇ 安兔兔跑分：160W±（驍龍 8 Gen 2：133W±）

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

此外根據(jù)爆料人 Tech Reve 的說法，驍龍 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

高通官宣?2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個復合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

這些新的 CPU 核心設(shè)計預(yù)計將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)表示將在其下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升！

據(jù) gizmochina 報道，一加已經(jīng)在使用驍龍 8 Gen 3 芯片的設(shè)備上進行測試。