下一代5G安卓旗艦芯片來了!高通官宣推出驍龍X75基帶:網(wǎng)速起飛!
日前,高通宣布推出驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。這是高通第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案,也是全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),而5G Advanced是5G技術(shù)演進的下一階段。
驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器(第二代高通5G AI處理器)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),采用了全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級架構(gòu),同時引入了第二代高通5G AI套件,實現(xiàn)了更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能,包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位,這些功能都對驍龍X75進行了獨特優(yōu)化。

驍龍X75擁有多項關(guān)鍵特性,包括:
全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO;
面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器,搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組,降低了成本、功耗和占用面積;
支持高通先進調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件;
基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實現(xiàn)出色的連接可靠性;
第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件延長了電池續(xù)航;
高通三頻Wi-Fi 7支持320MHz信道;
支持5G雙卡雙通(DSDA)和雙卡雙待(DSDS);
第四代高通Smart Transmit,實現(xiàn)快速、可靠、遠距離的上傳,并包含對Snapdragon Satellite的支持。

此外,高通還推出了驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),面向移動寬帶應(yīng)用主流市場。目前驍龍X75正在出樣,商用終端預(yù)計將于2023年下半年發(fā)布。按照往年的節(jié)奏,今年年底開始面世的第三代驍龍8 5G旗艦手機都將采用X75 5G調(diào)制解調(diào)器。
最后,基帶芯片一發(fā)布,我們就可以開始期待第三代驍龍8了。