柘中股份擬跨界半導體行業(yè) 8.16億收購0營收公司遭質(zhì)疑?
■文 | 尚義
近日,我國成套開關(guān)設(shè)備龍頭企業(yè)之一的柘中股份發(fā)布公告表示,公司擬出資8.16億元認購中晶(嘉興)半導體有限公司(以下簡稱為“中晶半導體”)8億元新增注冊資本。柘中股份增資后將成為中晶半導體的第一大股東,即取得中晶半導體的控制權(quán)。
值得一提的是,中晶半導體自成立以來,公司產(chǎn)品還未投入生產(chǎn),營業(yè)收入為0,產(chǎn)品是否能受到市場接受,還是一個未知數(shù),柘中股份拿8.16億元收購一個“未知數(shù)”,不僅讓投資者產(chǎn)生疑問,同時也引發(fā)了深交所的關(guān)注,并下發(fā)關(guān)注函。
關(guān)聯(lián)公司的控制權(quán)是否穩(wěn)固?
股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示,中晶半導體增資前的股權(quán)結(jié)構(gòu)中,嘉興康晶半導體產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“嘉興康晶”)持股74.35%,柘中股份控股股東康峰投資持股25.65%,康峰投資還持有嘉興康晶46.67%的股權(quán)。
而柘中股份董事陸仁軍、蔣陸峰、馬家潔同時兼任中晶半導體董事,董事馬瑜驊兼任中晶半導體董事、總經(jīng)理。此次交易中,康峰投資擬將其持有的中晶半導體14.25%股權(quán)所對應的表決權(quán)無條件委托給柘中股份。
由于康峰投資還持有嘉興康晶46.67%的股權(quán),且本次增資完成后,康峰投資擬將其持有的中晶半導體全部股權(quán)對應的表決權(quán)無條件委托給上市公司,因此,柘中股份將獲得中晶半導體的控制權(quán),上市公司的主營業(yè)務(wù)也由原有單一的成套開關(guān)設(shè)備拓展至半導體硅片。
為此,深交所關(guān)注函要求柘中股份披露關(guān)聯(lián)交易的安全性,是否已經(jīng)進行充分的風險提示。同時,需具體說明嘉興康晶是否為康峰投資所控制的企業(yè),公司對于中晶半導體的控制權(quán)是否穩(wěn)固,收購之后的運營整合風險究竟如何。
柘中股份回復稱:
柘中股份在增資后將成為中晶半導體的第一大股東,但與嘉興康晶持股比例接近??捣逋顿Y將表決權(quán)委托給柘中股份,使其對中晶半導體享有控制權(quán),是為了加強對中晶半導體的整合,實現(xiàn)本次增資對公司未來利益的最大化。
在中晶半導體董事會和高管層面,中晶半導體的5名董事中有4名由公司董事兼任,總經(jīng)理亦由柘中股份董事?lián)?,具體而言,柘中股份董事陸仁軍、蔣陸峰、馬家潔將兼任中晶半導體董事,柘中股份董事馬瑜驊兼任中晶半導體董事、總經(jīng)理。
公司目前已與康峰投資溝通并達成一致,康峰投資同意將表決權(quán)委托給上市公司的期限不少于三年。上市公司將根據(jù)實際情況與康峰投資進一步簽署具體的表決權(quán)委托協(xié)議。中晶半導體不存在控制權(quán)不穩(wěn)定的風險。
8.16億收購0營收關(guān)聯(lián)公司?
柘中股份發(fā)布公告表示:
公司擬出資8.16億元,認購中晶(嘉興)半導體有限公司(以下簡稱為“中晶半導體”)8億元新增注冊資本,即中晶半導體每1元注冊資本對價為 1.02 元。本次增資完成后,上??捣逋顿Y管理有限公司(以下簡稱“康峰投資”)將其持有的中晶半導體全部股權(quán)對應的表決權(quán)無條件委托給柘中股份,柘中股份合計持有中晶半導體58.69%表決權(quán),即取得了中晶半導體的控制權(quán)。
公告顯示:
中晶半導體于2018年12月12日成立,陸仁軍擔任公司董事長及法人代表。公司主要業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)和銷售300mm半導體硅片,適用于DRAM、NAND Flash 存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等12英寸芯片生產(chǎn),以及手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生產(chǎn)。然而,實際情況方面,截至目前,中晶半導體大硅片項目目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),產(chǎn)品尚未投產(chǎn),還處于設(shè)備安裝和調(diào)試階段。

來源:公告截圖
由于項目還未投產(chǎn),2021年前八個月,中晶半導體的營業(yè)收入為0,凈利潤虧損2570萬元。此外,中晶半導體未取得專利權(quán),也無正在申請且獲得專利行政主管部門受理的專利申請權(quán)。
為此,深交所要求說明中晶半導體是否具備生產(chǎn)能力,核心技術(shù)人員、主要產(chǎn)品在手訂單或與潛在客戶的溝通情況,以及實施本次交易的合理性和必要性,是否有利于保護上市公司及中小股東的合法權(quán)益。
根據(jù)設(shè)備調(diào)試情況、施工進展等,說明中晶半導體投產(chǎn)運營的具體時間安排。
柘中股份回復稱:
據(jù)SEMI統(tǒng)計,2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元。其中,硅片和硅基材料的銷售額占比達到36.64%,銷售額約為128億元。根據(jù)SEMI的預測,全球的半導體制造商預計將在2022年前開建29座高產(chǎn)能晶圓廠,因此晶圓廠對12英寸硅片的需求不斷增長。半導體硅片在晶圓制造材料市場中占比最高,是半導體制造的核心材料。半導體材料仍是我國半導體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié),12寸大硅片是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的材料,目前,我國半導體硅片市場仍主要依賴進口,國產(chǎn)替代迫在眉睫,我國企業(yè)具有很大的進口替代空間。
同時,柘中股份還表示:
中晶半導體目前尚未正式投產(chǎn),因此主要產(chǎn)品尚無在手訂單。中晶半導體正與幾家潛在客戶溝通相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)情況,但在完成大硅片量產(chǎn)后,仍需要通過下游客戶對硅片可靠性、穩(wěn)定性的驗證。
半導體硅片產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型行業(yè),技術(shù)難度高、客戶認證周期長。中晶半導體雖經(jīng)過較長的論證與建設(shè)環(huán)節(jié),擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)專家團隊,但中晶半導體大硅片項目的客戶認證進度、產(chǎn)能爬坡進度如不及預期導致本項目的預計效益無法按計劃實現(xiàn),或中晶半導體營業(yè)收入規(guī)模的增長無法覆蓋其未來資產(chǎn)折舊或攤銷,可能導致公司經(jīng)營業(yè)績下降的風險。
此外,中晶半導體大硅片項目目前已完成全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),并已成功生產(chǎn)出11根單晶硅棒,前道工藝已跑通,中后道處于設(shè)備安裝和調(diào)試階段并將打造成全自動生產(chǎn)線,預計今年年底整個自動化產(chǎn)線打通。
至于其未來表現(xiàn)如何?我們將持續(xù)關(guān)注!
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