近日，由主要半導體廠商組建的世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)在官網上發(fā)布了半導體市場預測。預測顯示，全球半導體市場預計在2022年增長16.3%，預計2023年比2022年增長5%。

WSTS預測指出，繼2021年實現26.2%的強勁增長之后，2022年全球半導體市場再次實現兩位數增長，達到6460億美元。

芯片需求將連續(xù)一年保持強勁增長，預計2022年主要類別的芯片出現兩位數的同比增長，其中邏輯芯片增長20.8%，模擬芯片增長19.2%，光電子芯片增速同比持平。20?22年，預計所有地區(qū)半導體市場都出現增長。亞太地區(qū)預計增長13.9%，美洲地區(qū)預計增長22.6%，歐洲地區(qū)預計增長20.8%。

WSTS預計，全球半導體市場在2023年實現進一步增長。到2023年，在邏輯芯片和模擬芯片個位數增長的推動下，全球半導體市場預計再增長5.1%至6800億美元。數據顯示，邏輯芯片市場規(guī)模預計在2023年達到2000億美元，約占總市場的30%。

通過上述數據可以看出，半導體行業(yè)仍然在強勢發(fā)展，下面我們就一起來盤點一下，在過去的半年時間半導體行業(yè)中有哪些事情發(fā)生。

英特爾公布數據中心GPU更多細節(jié)

英特爾至強可擴展處理器是面向云游戲、多媒體處理與傳輸、虛擬桌面基礎架構和推理運算的處理器標桿，致力于為當今的媒介消費提供鼎力支持。隨著當前工作負載密度和復雜程度的快速增長，以上每個細分領域都將提出不同的工作負載需求，包括從處理像素、推理和分析、到渲染新的畫面內容，再到將這些像素輸出至客戶端設備進行查看或進一步分析。然而，目前這些工作都是通過在云端的各個獨立產品來完成的。

在本屆英特爾On產業(yè)創(chuàng)新峰會(Intel?Vision)上，英特爾分享了其代號為Arctic?Sound-M(ATS-M)的數據中心GPU的更多細節(jié)。ATS-M是一顆支持高質量轉碼和高性能的強大GPU，能夠提供每秒150萬億次運算(150?TOPS)，共擁有兩種配置。ATS-M能夠通過單一解決方案靈活地處理廣泛的工作負載，并在不犧牲性能或者質量的同時，優(yōu)化總體擁有成本(TCO)。

該英特爾數據中心GPU將包含兩種不同的配置。150W功率版本在一個3/4長、全高尺寸的PCIe?4.0加速卡中封裝了32個Xe內核。75W功率版本則在半高尺寸的PCIe?4.0加速卡中封裝了兩顆具有8個Xe內核的GPU，共16個Xe內核。這兩種配置均配備了4個Xe媒體引擎、英特爾首款面向數據中心的AV1硬件編碼器和加速器、GDDR6內存、光線追蹤單元和內置XMX?AI加速。

該英特爾數據中心GPU由完整的解決方案堆棧支持，為開發(fā)者提供了面向流媒體、云游戲和云端推理的開源軟件堆棧，并廣泛支持AVC、HEVC、VP9，以及更多API、框架和最新的編解碼器。

oneAPI為加速計算提供了高效、智能的路徑，讓開發(fā)者免受專有編程模型所帶來的經濟和技術負擔。它為專用硬件的封閉編程語言提供了開放的選擇，即通過一套完整、可靠的工具包來完善現有編程語言和并行計算模型，從而釋放硬件的全部性能，并且能夠讓開發(fā)者設計出開放、可移植的代碼，更大限度地利用多種CPU和GPU的組合。

代號為Arctic?Sound-M的英特爾數據中心GPU已經獲得超過15款來自業(yè)界領先合作伙伴的設計，并將于2022年第三季度發(fā)布。

HPE計劃建設第四家全球“超級計算機工廠”

HPE決定繼續(xù)擴大在歐洲的業(yè)務布局，宣布將在捷克共和國建設新的制造工廠，專門負責開發(fā)高性能計算(HPC)系統(tǒng)。

這處新工廠位于庫特納霍拉，毗鄰HPE另一處距布拉格約90公里的現有服務器和存儲制造廠。新廠建設工作將由HPE與富士康共同完成。

HPE認為這項投資將有助于解決捷克及周邊地區(qū)的供應鏈短缺難題。HPE執(zhí)行副總裁兼HPC與AI業(yè)務總經理Justin?Hotard在聲明中表示，“我們現在能夠制造業(yè)界領先的超級計算、HPC和AI系統(tǒng)，同時增強了供應鏈的可靠性和彈性?！?/p>

新工廠計劃于今年晚些時候破土動工，這也將成為HPE第四家致力于HPC制造的全球工廠。HPE公司表示，新廠將負責生產面向HPC和AI應用場景的HPE?Apollo系統(tǒng)，外加大型Cray?Ex超級計算機。超算老牌廠商Cray此前曾經歷數年業(yè)績低迷期，最終被HPE于2019年初以13億美元價格整體收購。

Arm聯手微軟，欲將其CPU架構推向服務器市場

不久前，Arm傳來捷報，他們宣布已經通過此前設定的數個發(fā)展里程碑，有望立足服務器CPU領域與代表x86中堅力量的英特爾和AMD展開競爭。

首個重要里程碑就是基于微軟Ampere?Altra的Azure服務器現已通過Arm?SystemReady?SR認證，根據Arm首席系統(tǒng)架構師Andy?Rose的介紹，成為“第一款采用Arm架構的云解決方案供應商(CSP)服務器?！?/p>

另一個里程碑，則是同樣由Altra處理器支持的Azure?VM成為首個被認證為符合SystemReady虛擬環(huán)境標準的同類產品。Rose還自豪地宣布，自從這一服務器市場擴展計劃啟動以來，他們已發(fā)出五十多項SystemReady產品認證。

作為Arm?Cassini項目的一部分，SystemReady于2020年底正式亮相，負責為服務器、工作站、嵌入式電子設備和smartNIC等設備定義一整套固件與硬件標準，確保軟件能夠在合規(guī)系統(tǒng)上順暢運行。只要您的應用程序堆棧專門針對SystemReady?SR的規(guī)則集設計而成，即可保證成果能夠在認證符合SystemReady?SR的產品上運行。

Futurum公司首席分析師兼創(chuàng)始人Daniel?Newman在采訪中表示，這項驗證標準非常重要，因為Arm陣營顯然缺乏x86競爭對手那數十年間積累下的服務器與工作站軟件體系?！耙舱驗槿绱?，很多組織壓根不敢設想轉換CPU架構?！?/p>

NVIDIA推出液冷GPU

如果將全球所有運行AI和HPC的CPU服務器切換為GPU加速系統(tǒng)，每年可節(jié)省高達11萬億瓦時的能源。節(jié)約的能源量可供150多萬套房屋使用一年。

NVIDIA發(fā)布了率先采用直接芯片(Direct-to-Chip)冷卻技術的數據中心PCIe?GPU，為可持續(xù)發(fā)展貢獻了自己的力量。

Equinix正在驗證A100?80GB?PCIe液冷GPU在其數據中心的應用，這也是該公司為實現可持續(xù)性冷卻和熱量捕獲的綜合性方案中的一部分。GPU現已進入試用階段，預計將于今年夏季正式發(fā)布。

“我們即將開啟新的旅程?！盨mith談及這一采用液冷技術的主流加速器首次亮相時如是說。

事實上，NVIDIA計劃于明年推出的一版A100?PCIe卡中搭載基于NVIDIA?Hopper架構的H100?Tensor?Core?GPU。近期內，NVIDIA計劃將液冷技術應用于自有高性能數據中心GPU和NVIDIA?HGX平臺。

為推動快速采用，該液冷GPU可在減少能耗的同時維持性能不變。未來，我們期望這些卡在使用同等能源的條件下，展現更出色的性能，滿足用戶所需。

“僅僅測量功率沒有意義，降低碳排放的同時提升性能才是我們努力的方向，”?Smith說道。

華為發(fā)布下一代數據中心

日前，以“智簡DC，綠建未來”為主題，華為下一代數據中心發(fā)布會在東莞松山湖成功舉辦。在這場思想與技術盛宴中，華為數據中心能源軍團凝聚行業(yè)專家智慧結晶，面向全球發(fā)布下一代數據中心理念及全新供電解決方案電力模塊3.0。

華為技術有限公司高級副總裁、華為數據中心能源軍團CEO楊友桂正式推出下一代數據中心的開創(chuàng)性理念。他表示，自今年華為松湖論道研討會以來，華為多次與全球行業(yè)領袖、技術專家就未來數據中心的演進路徑進行了深入討論和交流，達成重要共識，總結提煉出下一代數據中心的四大特征：低碳共生、融合極簡、自動駕駛、安全可靠。

會上，華為數據中心能源軍團CTO費珍福發(fā)布了全新一代電力模塊3.0解決方案，通過核心技術創(chuàng)新和部件融合，優(yōu)化布局，打造更為省地、省電、省時、省心的數據中心供電系統(tǒng)。

智能、可持續(xù)發(fā)展的下一代數據中心時代正在到來。技術創(chuàng)新將是引領數據中心發(fā)展和變革的關鍵力量，面向未來，華為將通過持續(xù)地創(chuàng)新投入，不斷實現突破，并將與行業(yè)客戶、生態(tài)伙伴、產業(yè)組織、標準組織開展全方位合作，共同邁向數據中心發(fā)展新時代。

寫在最后

當下，在數字化轉型大背景下，各行業(yè)的信息數據呈爆發(fā)式增長。隨著人工智能、云計算、物聯網、大數據等前端科技的不斷發(fā)展和延伸，都使得半導體行業(yè)呈現良好發(fā)展態(tài)勢。我們認為，無論是企業(yè)還是個人，在新時代的環(huán)境下，都應緊跟數字化轉型的腳步，在未來的變局中贏得先機。