今年P(guān)C市場(chǎng)方面新品的更新?lián)Q代還是挺多的：AMD的銳龍已經(jīng)到了第二代；intel將要發(fā)布9系列CPU和Z390平臺(tái)；英偉達(dá)也將推出2000系列的顯卡產(chǎn)品，這些新產(chǎn)品可謂是萬眾期待。然而另外一些產(chǎn)品的更新?lián)Q代卻并不能帶來如此大的關(guān)注，比如SSD產(chǎn)品。那么在這篇文中我就用兩代浦科特M.2 SSD比試下，看看SSD的更新?lián)Q代會(huì)有巨大的進(jìn)步？還是廠家用來增加銷量的噱頭？

嚴(yán)格上從型號(hào)上說M9Pe應(yīng)該對(duì)于M8Pe，但M8Pe采用MLC NAND，而M9Pe和M8Se一樣都是TLC NAND（M9Pe是3DTLC；M8Se是2DTLC）。另外9代也已經(jīng)沒有了Se系列，所以這兩者都是浦科特M.2 SSD性比價(jià)產(chǎn)品的代表了。浦科特M.2 SSD型號(hào)的后綴一般是Y，G，GN三種，其含義為Y是PCI-E接口的；G有散熱片；GN則沒有散熱片。從這方面看，M9PeG和M8SeG都是有散熱片的M.2 SSD，而且散熱片外觀基本是一樣的，區(qū)別是顏色一個(gè)紅一個(gè)藍(lán)。所以就用這兩款M.2 SSD看看兩代M.2 SSD有啥差距。由于我太窮就只能拿256GB的來對(duì)比了。

產(chǎn)品外觀及拆解對(duì)比

▼包裝上M9PeG要花哨些；M8SeG就是樸素的藍(lán)色。

▼包裝背面M9PeG是黑色的；M8SeG還是藍(lán)色。

▼背面也標(biāo)注了產(chǎn)品的性能，M9PeG的容量是從256GB起步，標(biāo)稱連續(xù)讀寫為3000/1000 MB/s，隨機(jī)讀寫為180,000 及160,000 IOPS，保修5年。

▼M8Se畢竟是老款，還有128GB的版本，標(biāo)稱連續(xù)讀寫為2400/1000 MB/s，隨機(jī)讀寫為205,000 及160,000 IOPS。從標(biāo)稱數(shù)據(jù)對(duì)比，M8SeG的連續(xù)讀取速度要差M9PeG不少，但是在隨機(jī)讀取居然高于了M9PeG，當(dāng)然真正的性能還得看實(shí)際測(cè)試。兩者的寫入性能倒是一樣的。

▼從保修上來看M9PeG為五年質(zhì)保；而M8SeG只有三年。

▼功耗上，M9PeG的最大功耗3.3V,2.5A，即8.25w；M8SeG的最大功耗3.3V,3A，即9.9w，略大了一點(diǎn)點(diǎn)。

▼兩款SSD主盤體都是2280結(jié)構(gòu)構(gòu)造，帶有黑色散熱片，有凸起的紋路，大概能增加點(diǎn)散熱面積，M9PeG的LOGO周圍顏色為紅色，而M8SeG為藍(lán)色。

▼但是M8SeG有一個(gè)小問題，就是安裝好后（主板的M.2接口一般都是在右側(cè)），logo的文字是倒的。這一點(diǎn)上M9PeG已經(jīng)改正過來了。

▼背面可以看到綠色的PCB，標(biāo)注了產(chǎn)品的基礎(chǔ)信息，旁邊還有保修標(biāo)貼。

▼兩款M.2 SSD的銘牌

▼兩者的PCB布局也基本一致：一個(gè)主控芯片+兩個(gè)NAND顆粒+一個(gè)緩存芯片，PCB背面沒有元件。

▼主控上：主控都是Marvell 88SS1093主控，采用28nm制程的三核心8通道原生PCIE主控，支持8CH/8CE，每個(gè)通道支持8CE/Die，最高支持2TB的容量。Marvell 88SS1093支持NVMe 1.1標(biāo)準(zhǔn)，可兼容支持NVMe 1.2，支持NAND Edge error-correcting和LDPC高性能低功耗糾錯(cuò)技術(shù)，可同時(shí)支持PCIE X4、M.2、U.2等三種接口，支持3D-NAND，15*****C/MLC/TLC以及3D V-NAND等多種不同NAND顆粒。當(dāng)然兩者的后續(xù)編號(hào)不多，不知道更完出廠的M9PeG主控會(huì)不會(huì)有些優(yōu)化。

▼緩存上：緩存為南亞的LPDDR3-1600顆粒,編號(hào)NT6CL128M32BM-H2，容量512MB

▼閃存上：都是TLC閃存芯片，單顆容量為128GB，兩顆組成256GB，但M9PeG SSD采用東芝64層3D NAND閃存，性能要更強(qiáng)一些；M8SeG為東芝15NM 2D NAND閃存。

測(cè)試對(duì)比

測(cè)試平臺(tái)：

CPU ：intel i5-8600k

主板 ：華碩（ASUS） TUF Z370-PLUS GAMING 主板

內(nèi)存 ：宇瞻（Apacer） 黑豹玩家系列 RGB燈條 DDR4 臺(tái)式機(jī)內(nèi)存 金色 3200 16G(8G*2)

在通過一些常規(guī)的測(cè)試軟件來對(duì)比下兩款產(chǎn)品之前首先來談?wù)勁芊周浖捻?xiàng)目意義：

隊(duì)列深度指（Queue Depth，QD）是每次發(fā)送的讀/寫指令數(shù)，提高設(shè)備的io depth, 一次喂給設(shè)備更多的IO請(qǐng)求，讓設(shè)備有機(jī)會(huì)來安排合并以及內(nèi)部并行處理，提高總體效率。同時(shí)還可以使用多個(gè)線程并發(fā)執(zhí)行，把io depth塞滿。對(duì)于門外漢的我們來說，并不需要理解隊(duì)列和線程的概念區(qū)別，他們都是一種固態(tài)硬盤在多線程并發(fā)環(huán)境下的性能表現(xiàn)。比如Q8T8的含義是用8個(gè)線程同時(shí)測(cè)試，每個(gè)線程執(zhí)行8個(gè)隊(duì)列深度，可以理解成合計(jì)QD深度就是64。這里要說還有說下SATA固態(tài)硬盤最多支持QD32；而nvme協(xié)議的SSD最大深度可達(dá)64000。

當(dāng)然這種測(cè)試也充滿了爭(zhēng)議，因?yàn)楦哧?duì)列測(cè)試只有在數(shù)據(jù)庫(kù)/網(wǎng)站服務(wù)器這類請(qǐng)求數(shù)高的應(yīng)用上才能發(fā)揮出其性能，很多人認(rèn)為日常我們系統(tǒng)應(yīng)用最多也就用到QD3,QD4的水平，QD1才是真正日常使用的水平，所以各大廠商給出的那些QD32（或者更高的隊(duì)列深度）的測(cè)試成績(jī)是有些秀肌肉的意味了。不過這畢竟也是SSD的一個(gè)區(qū)別于機(jī)械硬盤的重要區(qū)別，對(duì)于隊(duì)列深度很高的任務(wù)，機(jī)械盤因?yàn)橹挥幸粋€(gè)磁頭，那么只能同時(shí)處理隊(duì)列前面的任務(wù)，剩下的任務(wù)只能等待，甚至是無響應(yīng)。當(dāng)然如果SSD之間來比較，QD3,QD4的水平還是可以一測(cè)的，更高的隊(duì)列測(cè)試可能對(duì)于民用體驗(yàn)來說意義就不大了。

簡(jiǎn)單來說就是連續(xù)讀寫和隨機(jī)讀寫對(duì)普通消費(fèi)者來說是最有實(shí)際意義的，這樣大家也會(huì)更容易看懂跑分軟件。

CrystalDiskMark

▼設(shè)置測(cè)試數(shù)據(jù)塊為1G，M9PeG的連續(xù)讀寫為2500/1092，隨機(jī)讀寫為63.96/185.6；M8SeG連續(xù)讀寫為1813/983.6，隨機(jī)讀寫為56.67/166.2，M9PeG完勝了。

TCL SSD為了提高TLC SSD的使用體驗(yàn)，把一部分TLC模擬為SLC來使用，這就是SLC Cache技術(shù)。而虛擬1GB的SLC就需要3GB的TLC。如果是全盤模擬的話，需要三倍的容量，成本太高。廠家只能把其中一部分TLC模擬為SLC，而把這部分速度較快的空間作為全盤的緩存。把測(cè)試軟件的數(shù)據(jù)量增大到超過SLC Cache緩存空間的大小，就要依賴主控對(duì)緩存數(shù)據(jù)及時(shí)進(jìn)行清除，以騰出更多的緩存空間，如果是數(shù)據(jù)不斷寫入，超出主控處理能力的話，就只能寫入到普通的TLC空間里，速度也就回復(fù)到TLC的真實(shí)水平了，跑分成績(jī)自然就會(huì)大大下降了，就會(huì)暴露其TLC芯片的真身。

把測(cè)試軟件的數(shù)據(jù)量增大到超過SLC Cache緩存空間的大小，跑分成績(jī)就會(huì)大大下降了，就會(huì)暴露其TLC芯片的真身?？梢酝ㄟ^CrystalDiskMark設(shè)置測(cè)試數(shù)據(jù)塊，比如我測(cè)試設(shè)置成/8G/16G/32G。

M9PeG的數(shù)據(jù)塊增長(zhǎng)時(shí)，連續(xù)讀寫降為為2400/700左右，讀取性能下降不多，隨機(jī)讀取速度逐漸降到50，45，反而隨機(jī)寫入速度沒有變化。M8Se的趨勢(shì)和M9PeG基本一致，總得來說雖然都是TLC閃存，但是數(shù)據(jù)塊增加到32G時(shí)的性能下降不算太大。受與測(cè)試軟件限制，再大的數(shù)據(jù)塊是什么情況就部的而知了。

▼6.x版本中，默認(rèn)出現(xiàn)了Q8T8，合計(jì)QD深度達(dá)到64，超出了SATA固態(tài)硬盤所支持的QD32，所以不難看出有偏重NVME SSD測(cè)試的意味，而且默認(rèn)中看不到連續(xù)讀。數(shù)據(jù)基本和5.X版本是一致的。

AS SSD Benchmark

▼AS SSD Benchmark中4K隨機(jī)的成績(jī)要比CrystalDiskMark低一些，總的來看也是M9PeG的數(shù)據(jù)要漂亮些。

TxBENCH

▼M9PeG的連續(xù)讀寫和隨機(jī)讀寫在TxBENCH中領(lǐng)先M8SeG還是比較明顯的。

Anvil's Storage Utilities

在setting界面，100%可壓縮（用0填空）到100%不可壓縮一共分6檔，選擇46%（applications）。

▼同樣的趨勢(shì)，M9PeG要好一些。

PCMark8

PCMark系列實(shí)際是來測(cè)試PC的綜合表現(xiàn)，對(duì)于操作系統(tǒng)的要求至少是Win7，WIN8/10的表現(xiàn)會(huì)更好，當(dāng)然也是可以用來單獨(dú)測(cè)SSD的。PCMark 8采用了分項(xiàng)測(cè)試的方式，這幾個(gè)項(xiàng)目分別是Home、Creative、Work、Storge和Applications。其中的Storge主要測(cè)試的是存儲(chǔ)效能和穩(wěn)定性的，選擇好Storge選項(xiàng)，再選擇要測(cè)試的硬盤就可以了。

▼M9PeG的分?jǐn)?shù)只比TxBENCH高一點(diǎn)，但是帶寬測(cè)試上M9PeG為500MB/s，M8SeG只有不到400MB/s，還是差了不少。

ATTO Disk Benchmark

ATTO測(cè)試是極限情況下的磁盤持續(xù)讀寫性能，采用的測(cè)試模型具有很高的可壓縮性。但事實(shí)上幾乎沒有任何程序的啟動(dòng)和執(zhí)行過程是連續(xù)讀寫的。在SandForce主控SSD盛行時(shí)，這個(gè)軟件使用蠻多的，但是現(xiàn)在基本上沒有這類SSD產(chǎn)品了，所以這個(gè)ATTO也越來越少使用了。

設(shè)置主要有：

強(qiáng)制寫入訪問（Force Write Access）: 強(qiáng)制寫入訪問，這個(gè)功能開啟時(shí)指的是，寫入部分的測(cè)試數(shù)據(jù)不經(jīng)過陣列卡上的數(shù)據(jù)緩存優(yōu)化。由于沒有陣列卡，開不開都一樣。

直接I/O(Direct I/O): 也叫同步I/O，如果沒有開啟直接I/O，不管是讀取還是寫入測(cè)試，都是在系統(tǒng)數(shù)據(jù)緩存里跑（數(shù)據(jù)緩存的作用很大部分就是用來提高小文件傳輸?shù)乃俣龋?，而不是真?shí)的磁盤性能數(shù)據(jù)。所以選擇開啟。

兩者都不（Neither）: 選擇這個(gè)就意味著跑在Queue Depth 1下，可以說最接近我們?nèi)粘２僮鞯那榫啊?br/>

▼測(cè)試結(jié)果中M9PeG依然小幅度領(lǐng)先M8SeG。

HD Tune Pro

HD Tune是一個(gè)非常老的速度測(cè)試軟件，適合機(jī)械硬盤，并不適合ssd的測(cè)試，但是通過讀取和寫入的測(cè)試，會(huì)描繪出一條速度曲線，這個(gè)速度值可能參考意義不大，不過通過觀察這條曲線的平整度，能對(duì)ssd的穩(wěn)定性有個(gè)簡(jiǎn)單的認(rèn)識(shí)，代表了全盤持續(xù)寫入和讀取的效能衰減趨勢(shì)。越平當(dāng)然就是越穩(wěn)了。

▼兩款作為TLC顆粒的的SSD，跑出的曲線還是比較平穩(wěn)的。在測(cè)試中M8SeG反超了M9PeG，當(dāng)然前面也說了，該測(cè)試中的數(shù)值其實(shí)參考的意義并不大。

在SSD容量占用量較高情況下的測(cè)試

以上的測(cè)試都是在空盤的條件下，可以理解為SSD的理論性能，如果SSD盤內(nèi)有大量的數(shù)據(jù)，性能如何呢？這種條件下的SSD性能也是非常重要的，因?yàn)檫@樣更接近真實(shí)使用下的狀態(tài)。

▼把一些的游戲程序（小文件多，更能體現(xiàn)實(shí)際情況），放到SSD中，占用容量到達(dá)了83%，再次進(jìn)行CDM測(cè)試，可以看到成績(jī)方面M9PeG基本和空盤的狀態(tài)一樣；而M8SeG連續(xù)讀寫和隨機(jī)讀寫都有一定的降幅，尤其是連續(xù)寫入降的非常明顯。在這一項(xiàng)的表現(xiàn)上M9Pe要好很多。

溫度測(cè)試

除了性能，溫度也是衡量SSD品質(zhì)的一個(gè)重要元素。測(cè)試溫度的方法為使用CDM等測(cè)試軟件讓SSD運(yùn)行在高負(fù)荷下，同時(shí)使用AIDA64對(duì)SDD進(jìn)行溫度監(jiān)控。

▼可以看到M9PeG的最高溫度到了55~56度；而M8SeG為64~65度。之前的成績(jī)雖然M9PeG都要領(lǐng)先，但幅度都不大，但是在溫度方面低了10度左右，這個(gè)差距就大了。當(dāng)然要說明的是機(jī)箱內(nèi)環(huán)境不同實(shí)際的溫度值也不同，此測(cè)試只代表了兩者的相對(duì)溫差值，不能作為作為其絕對(duì)的溫度值來看。

總結(jié)

從上文中可以看到M9PeG相對(duì)于M8seG的進(jìn)步在于：1）理論性能要強(qiáng)一點(diǎn)。2）在SSD占用量較高情況下，表現(xiàn)更好。3）溫度更低。其實(shí)SSD性能提高即使翻了一倍，在體驗(yàn)中的感受也不會(huì)太明顯，這也是SSD和其它硬件的最大區(qū)別吧。如果你使用了SSD，那么磁盤性能已經(jīng)不是PC的短板了，性能提升的意義不算非常大。所以溫度的降低更有意義。

NVMe固態(tài)硬盤性能更高，不過小體積+高性能也帶來了極高的發(fā)熱密度，在SATA固態(tài)硬盤中原本不算特別突出的發(fā)熱問題，到了NVMe固態(tài)硬盤上幾乎是無解的存在。溫度低了，產(chǎn)品的性能會(huì)更強(qiáng)（很多主控和顯卡的BOOST頻率機(jī)理差不多），使用壽命也會(huì)更長(zhǎng)（M9PeG提供了5年質(zhì)保也是信心滿滿），用戶在使用中發(fā)生的故障率也就更低了，從這個(gè)角度來講是大幅度的改善了用戶體驗(yàn)，所以M9PeG的到來還是很有誠(chéng)意的。

另外現(xiàn)在TCL大行其道也是不爭(zhēng)的事實(shí)了，但現(xiàn)在的64層堆疊TLC 3D-NAND的性能還是蠻強(qiáng)的，在輕、中負(fù)載情況下并不弱于MLC SSD，甚至要更強(qiáng)。普通家用的使用環(huán)境也基本是在輕、中負(fù)載情況下，只要廠家提供了足夠的質(zhì)保年限，都可以安心使用。

最后，現(xiàn)在閃存價(jià)格下降，SSD的降價(jià)幅度比內(nèi)存還要大，還不趕快屯一波SSD嗎？