光照需求分析：

動(dòng)態(tài)物體要使用realtime或者mixed模式的燈光提供直接光和實(shí)時(shí)陰影，間接光由light probe組件提供。

靜態(tài)物體需要采用baked模式的燈光進(jìn)行烘焙。

使用哪種烘焙模式：

烘焙GI提供三種不同的模式，要知道各種模式的差異來判斷自己需要哪種模式。

Baked Indirect：

動(dòng)態(tài)物體接受：受實(shí)時(shí)光、可以用lightprobe、接受動(dòng)態(tài)物體和靜態(tài)物體的實(shí)時(shí)陰影。

靜態(tài)物體接受：受實(shí)時(shí)光、受間接光烘焙、動(dòng)態(tài)和靜態(tài)物體的實(shí)時(shí)陰影

Subtractive：

動(dòng)態(tài)物體接受：受實(shí)時(shí)光、可以用lightprobe、接受主方向光照射動(dòng)態(tài)物體的實(shí)時(shí)陰影和靜態(tài)對(duì)象的實(shí)時(shí)陰影。

靜態(tài)物體接受：只接收烘焙光、靜態(tài)物體的烘焙陰影、主方向光照射動(dòng)態(tài)物體的實(shí)時(shí)陰影。

Shdowmask：

動(dòng)態(tài)物體接受：受實(shí)時(shí)光、可以用lightprobe、接受動(dòng)態(tài)物體的實(shí)時(shí)陰影和靜態(tài)對(duì)象的烘焙陰影。

靜態(tài)物體接受：受實(shí)時(shí)光、受間接光烘焙、動(dòng)態(tài)的實(shí)時(shí)陰影和靜態(tài)的烘焙陰影

烘焙前的注意事項(xiàng)：

場(chǎng)景的結(jié)構(gòu)要清晰，通過看結(jié)構(gòu)樹就能分得清哪些物體是參與烘焙，哪些物體是動(dòng)態(tài)的，方便后期進(jìn)行迭代和維護(hù)。

常見烘焙?jiǎn)栴}：

光照信息錯(cuò)亂：

一般是模型的2u引起的，要檢查2u是否有重疊，或者使用unity自帶的generate lightmap檢查模型。

還有可能是單面的模型引起的漏光，有雙面顯示的shader，先勾選雙面顯示進(jìn)行測(cè)試，沒有的就要在dcc軟件中手動(dòng)制作雙面進(jìn)行測(cè)試。

光照信息丟失：

首先檢查物體是否受烘焙，檢查是否為靜態(tài)物體，culling mask有沒有排除該物體的layer。

然后切換為默認(rèn)材質(zhì)進(jìn)行測(cè)試，排查是否是shader原故引起。

常見報(bào)錯(cuò)：

overlapping 警告

在烘焙場(chǎng)景時(shí)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)overlapping提示，一般查看視覺效果沒問題的話就可以忽略，這個(gè)報(bào)錯(cuò)是因?yàn)?u的間距太近引起的，可能會(huì)在烘焙后導(dǎo)致模型漏光。

解決辦法：

在margin method設(shè)置calulate，調(diào)整合適的min light resolution和min object scale

在margin method設(shè)置manual，調(diào)整pack margin的參數(shù)