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　　榮耀之前表示將會(huì)在今后發(fā)布的手機(jī)上采用高通旗艦處理器也就是驍龍888，而目前有消息稱榮耀下一款旗艦手機(jī)產(chǎn)品代號(hào)為榮耀50，其中旗艦手機(jī)搭載的是高通驍龍888處理器，而標(biāo)準(zhǔn)版本或許將會(huì)搭載高通7系列處理器，而且很大可能為首發(fā)，除了處理器之外，目前榮耀50系列手機(jī)也通過了3C認(rèn)證，將會(huì)配備100W的電源。

　　來自著名的微博爆料達(dá)人@數(shù)碼閑聊站的消息，榮耀下一款手機(jī)榮耀50系列手機(jī)將會(huì)首發(fā)高通全新的7系列處理器SM7325，目前沒有更多關(guān)于SM7325處理器的性能參數(shù)，而之前高通計(jì)劃推出5G移動(dòng)平臺(tái)也就是高通驍龍775G處理器，而SM7325很有可能就是驍龍775G的降頻版，或者命名為驍龍775，高通驍龍775G以及驍龍775在架構(gòu)上相差不大，都采用了高通自主研發(fā)的Kryo 6XX系列的CPU，采用5nm制程工藝，支持LPDDR5或者LPDDR4X，并且還支持UFS 3.1存儲(chǔ)，而在網(wǎng)絡(luò)制式上，高通驍龍775將會(huì)集成5G基帶，支持NSA以及SA兩種5G網(wǎng)絡(luò)制式，支持VoNR、NR CA等語音通話，完全能夠滿足日常的通訊需求。

　　而現(xiàn)在榮耀50系列手機(jī)也通過了3C認(rèn)證，將會(huì)配備兩個(gè)不同的充電器，包括66W以及100W兩個(gè)不同的版本，預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)版采用的是高通驍龍775+66W的組合，而旗艦版則是高通驍龍888+100W的組合，也有消息稱榮耀在發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布50系列手機(jī)外，也將發(fā)布旗下首款折疊屏手機(jī)，看起來榮耀沖擊旗艦市場的決心還是相當(dāng)強(qiáng)烈的。